[发明专利]热风回流焊接炉

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体地说是一种热风回流焊接炉。

背景技术

众所周知，当今电子行业广泛使用表面贴装技术，它首先对PCB板的表面贴装原件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把元件贴到预先印制锡膏的焊盘上，最后通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化（回流），接着把PCB冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固的焊接到一起，回流焊机加热过程一般要经过如下阶段：1、预热阶段：以1-3℃/秒把PCB板加热到150℃；2、均热阶段：一般以60-90秒的时间将整个板子慢慢加热到185℃左右：3、回流阶段：一般以20-50秒的时间将板子继续加热至215℃+/-10℃：4、冷却阶段：一般以3-10℃/秒冷却速度将板子从最高温度点降下来，现有的焊接炉由炉体、加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，输送装置通常采用两条整条的轨道，其中一条定轨，另一条动轨，其不足一是整条轨道安装时找正、调整困难；二是运输PCB板的链条镶嵌在轨道上，在加热、冷却过程中，链条之间有缝隙，热胀冷缩不明显，通常回流焊炉长4.5-5米，具有8-9温度区，如果用整条轨道进行输送，在加热，冷却过程中热胀冷缩变形严重，很容易造成掉板或卡板现象，尤其是需要较高温度的PCB板的掉板或卡板表现得更为突出。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种结构简单、减小热胀冷缩量，输送PCB板的过程中不出现掉板和卡板现象的热风回流焊接炉。

本发明可以通过如下措施达到：

一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，输送装置由轨道和传送链条，轨道支撑着传动链条，其特征在于轨道采用成型铝双轨导轨，其中一条轨道由两根导轨经吊座、吊座垫、间隙件对接并吊挂，另一条轨道由一根导轨经吊座、吊座垫、间隙件吊挂。

本发明轨道的两端不固定，以减少热胀冷缩变形的影响，。

本发明轨道两端的导轨分别设有导向立板限位，导向立板与导轨之间预留间隙。

本发明具有结构新颖、热胀冷缩量小、热胀冷缩量对链条输送影响小，输送PCB板的过程中不出现掉板和卡板现象等优点。

附图说明

图1是本发明中导轨对接的结构示意图。

图2是本发明中导轨吊挂连接的结构示意图。

图3是本发明导轨端部的结构示意图。

图4是图3A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述：

如附图所示，一种热风回流焊接炉，主要由炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置组成，炉体和炉体内的加热装置、冷却装置、温控装置、动力装置和输送装置的结构及相互连接关系与现有技术相同，此不赘述，特征是输送装置由轨道和传送链条，轨道支撑着传动链条，轨道采用成型铝双轨导轨，其中一条轨道由两根导轨1经吊座2、吊座垫3、间隙件4对接、吊挂连接，另一条轨道由一根导轨1经吊座2、吊座垫3、间隙4件吊挂连接，轨道两端的导轨不固定，以减少热胀冷缩变形的影响，轨道两端的导轨1分别由导向立板5限位，导向立板5与导轨1之间预留间隙，本发明具有结构新颖、热胀冷缩量小、热胀冷缩量对链条输送影响小，输送PCB板的过程中不出现掉板和卡板现象等优点。