[发明专利]贝类附着基的生态化处理及附苗方法有效
申请号: | 200810140059.5 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN101675732A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 方建光;杜美荣;毛玉泽;张继红;刘慧;于守团 | 申请(专利权)人: | 中国水产科学研究院黄海水产研究所 |
主分类号: | A01K61/00 | 分类号: | A01K61/00;A01G33/00;C02F3/32 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 马 驰;周秀梅 |
地址: | 266071*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贝类 附着 生态 处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及附着型贝类(扇贝、贻贝、魁蚶等)苗种培育工艺与技术的 优化,具体地说是用底栖硅藻生物膜处理贝类附着基,以提高贝苗附着率 和变态率的方法。
背景技术
附着型贝类的浮游幼体发育后期,足已经发育并开始寻找适宜的附着物 以完成变态而成为稚贝。这个过程中幼虫要完成一系列形态和生活习性的 变化,包括面盘退化消失,从靠面盘滤食到用鳃滤食,从游泳生活到分泌 并依靠鳃丝附着生活。在这个阶段,贝类幼虫是最脆弱的;在实际苗种生 产中也是损失幼体最多的。通过改善环境条件,把握住这个环节,提高苗 种的附着和变态率,就可以减少育苗的损失,提高单位水体出苗量,获得 更高的经济效益。
在贝类人工育苗的附着变态阶段,需要人为地投入附着基,便于幼虫 附着。为了达到使附着基无毒、无味、不污染水质,而又便于幼虫附着的 目的,用网片或是棕绳制作的附着基在使用前都要经过严格的处理,包括 严格的洗刷处理。此外,传统的处理方法还包括:用洗衣粉或5‰的氢氧化 钠浸泡24小时,再用清水反复投洗;以及使用前用20~30mg/L的青霉素浸 泡8~12小时等。这些方法虽然能将附着基彻底清洗和消毒干净,不留生物, 但却破坏了附着基上面的微生态环境,对于幼体的附着不一定是最为有益 的。
底栖硅藻是一类生活在水底的硅藻类群,他们的特点是有微弱的运动能 力或营固着生活,细胞壁相对于浮游硅藻稍微厚些。随着鲍鱼人工育苗的 大量兴起,底栖硅藻培养技术越来越成熟,被广泛地用作稚鲍的优良开口 饵料。
发明内容
本发明的目的在于提供贝类附着基的生态化处理及附苗方法,本 发明使用底栖硅藻作为附着型贝类附着基的微生态改良剂,获得了较好的 结果。本发明操作方便,培养条件容易控制,处理工艺简便;底栖硅藻藻 种可大量获得,成本低廉;无污染、生态、环保;采苗效果甚优。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为;
本发明采用底栖硅藻膜处理贝类附着基的方法;使用该附着基来采苗, 使幼体附着。
贝类附着基的生态化处理(即生物膜法处理附着基)及附苗方法,
1)将清洗干净的附着基平铺在培养池池底,培养池内加好海水,水深 15-20cm;
所述附着基为以棕绳或网片,步骤1)中清洗干净的过程是指将附着基 做清洁和消毒处理,附着基需经3-5次捶打,3-5次碾压,浸泡,煮沸 30-50min,再浸泡,洗刷,冲洗至无异物和异味。
2)将底栖硅藻藻种均匀的泼洒于池中;按池水体积计算,底栖硅藻的 接种密度为3~5×104cell/ml;底栖硅藻培养温度为8-15℃,控制培养池的光 照强度,将光强控制在1500~2000lux;光照周期为光照(L):黑暗(D) =12-14:12-10h;
3)接种后的第2-3天,将附着基轻轻翻转过来,使原来向下的一面向 上,再次按照上述步骤2)的过程将相同浓度的底栖硅藻接种在这一面;两 面都接种后,底栖硅藻在附着基表面附着生长,此时使池水静止,避免扰 动,以利于底栖硅藻的生长;
4)接种后第4-5天流水换水,替换的海水体积为原池中海水水体体积 的1-1.5倍,停止流水后,泼洒常规的底栖硅藻培养所需营养盐;
5)此后,隔日流水换水,替换的海水体积为原池中海水水体体积1-1.5 倍,停止流水后施营养盐;每隔1-2天翻转附着基一次,使其两面受光均匀, 以利于底栖硅藻的培养;
6)底栖硅藻培养5-10天后,得处理好的附着基,即可按常规方法进行 贝类附苗操作。
上面所述海水为经沉淀、砂滤的海水;所述贝类为变态时附着型的贝类;
所述营养盐于每升水体中的配方组成为硝酸钠2.5-10mg,磷酸二氢钾 0.25-1mg,柠檬酸铁0.1-1.0mg,硅酸钠1.0-2.0mg。
步骤6)中的附着基通常不能马上使用,需要在预计投放附着基的前3 —5日将培养池水温调整到幼虫培育水温,一般日升温2~4℃;
以棕绳为附着基时,在壳顶后期的眼点幼虫的数量达到70~80%时,以 网片做附着基时,在壳顶后期的眼点幼虫的数量达到50~60%时,幼虫足发 育完善时向采苗池投入处理好的附着基;投放完附着基后,保证采苗池光 照强度在50~300lux。
本发明具有如下优点:
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