[发明专利]排列导流片的模具无效
申请号: | 200810141532.1 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN101527348A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 陈建民;陈燕青 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500河南省长葛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排列 导流 模具 | ||
技术领域
本发明涉及一种模具,具体地说是涉及一种排列导流片的模具。
背景技术
将导流片焊接在瓷板上所制成的器件为导流板,导流板广泛运用于半导体致冷上,一般导流板上焊接着多个导流片,导流片焊接前先进行排列;目前,由于受加工条件的限制,排列倒流片的模具是这样的:在模具本体上具有纵向和横向的贯穿的凹槽,纵向和横向贯通的凹槽交汇处形成凹穴,排列导流片时将其撒放模具上,抖动模具,导流片便排列在凹槽之中,由于这样的模具上还有不是安放导流片的凹槽,导流片受到这样凹槽的影响,使其排列不易达到位置;又由于导流片分P、N两种类型,有的导流板要求两种类型的导流片两层排列串联连接,外部结合陶瓷板成为导流板,在这种情况下,就要个别排列导流片,影响了工作效率和效果。
发明内容
本发明的目的就是针对上述存在的问题,提供一种使用方便的、能一次排列双层导流片并使其串联的排列的导流片的模具。
本发明的是这样实现的:排列导流片的模具,包括模具主体,其特征在于:模具主体分主体A和主体B;主体A上具有可容纳导流片的凹槽;主体B上具有与主体A的相邻凹槽的头部和头部或头部和尾部为一个凹槽的可容纳导流片的凹槽。
以上所述的凹槽是周围是凸起部的凹槽。
所述的模具主体是塑料、树脂或金属制成的;所述凹槽的分布与导流板上所需的导流片相对应,是纵横整齐排列的或不规则排列的。
本发明的有益效果是:由于采取了以上结构,使得这样的模具能够快速将双层导流片进行排列,串联焊接,具有速度高,焊接规矩、整齐的效果。
附图说明
图1是本发明排列导流片的模具的主体A平面示意图
图2是本发明排列导流片的模具的主体A立体示意图
图3是本发明排列导流片的模具的主体B平面示意图
图4是本发明排列导流片的模具的主体B立体示意图
其中;1、主体 2、凹槽 3、凸起部
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
排列导流片的模具,包括模具主体1,其特征在于:模具主体1分主体1A和主体1B,如图1、2、3、4;主体1A上具有可容纳导流片的凹槽2;主体1B上具有与主体1A的相邻凹槽2的头部和头部或头部和尾部为一个凹槽2的可容纳导流片的凹槽2。
所述的头部是这样的,由于凹槽2的形状为长方形,凹槽2的一端为头部,另一端就是尾部。
以上所述的凹槽2是周围是凸起部3的凹槽2。
所述的模具主体是塑料、树脂或金属制成的。
所述凹槽的分布与导流板上所需的导流片相对应,是纵横整齐排列的或不规则排列的。
使用这样的模具可生产出具有双层半导体件的导流板,并且双层的P、N两种半导体首尾相连,可一次成型。
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