[发明专利]一种LED灯珠焊接方法及设备

权利要求书

1.一种LED灯珠焊接方法，其特征在于：该焊接方法包括以下步骤：

(1)对铝基板进行固定；

(2)在铝基板的传热及电路焊盘上印刷熔点在200摄氏度以下的低温锡膏；

(3)将带PC透镜的LED灯珠贴装在铝基板表面的低温锡膏上；

(4)在加热前，要先在预热区内预热，然后在加热区进行焊接；

(5)对铝基板进行加热，通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热；

(6)按压装置对灯珠进行按压；

(7)低温锡膏熔化实现热路及电路连接；

(8)在降温区进行降温。

2.实现权利要求1所述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备，其特征在于：包括控制主机和加热台，所述控制主机上设有电源开关和温控按钮，所述加热台上设置有预热区、加热区及降温区；在加热台上设有一固定柱，按压装置固定在固定柱上。

3.实现权利要求1所述LED灯珠焊接方法的锡膏印刷设备，其特征在于：该设备包括基座、模槽、钢网、固定装置，所述模槽固定在基座上，该模槽与铝基板的大小相适配，该钢网固定在固定装置上并设于模槽的上方；通过模槽将进行铝基板固定，并通过镂空印刷图形的钢网将锡膏印刷在铝基板上，钢网的印刷图形可以根据铝基板的尺寸外型进行设定，一可活动的轴固定在固定装置上，还设有与钢网相连的配重物，该钢网和配重物分别设置在可活动轴的两侧，并通过可活动的轴固定在固定体上。