[发明专利]一种实现正负高压的电荷泵电路有效

专利信息
申请号: 200810142157.2 申请日: 2008-08-26
公开(公告)号: CN101662208A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 高峰;林丰成;林昕;陈博;梁思通 申请(专利权)人: 天利半导体(深圳)有限公司
主分类号: H02M3/07 分类号: H02M3/07
代理公司: 深圳市万商天勤知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 王志明
地址: 518067广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 正负 高压 电荷 电路
【说明书】:

技术领域:

一种低成本,高效率,正负电压分时产生的电荷泵电路,它属 于电荷泵电路设计领域,适用与各种需要提升电源电压的场合。

背景技术:

传统做法是使用两个单独的电荷泵电路:一个正高压电荷泵 用于产生正高压(VHP),而另一个负高压电荷泵用于产生负高压 (VHN),但是这样无疑会占据很大的芯片面积;耦合电容占芯片 面积最大,也有提出正负电荷泵共享一套耦合电容,电荷泵的mos 开关还用两套,实际还是两个电荷泵,只是共享一套电容;这种 机制无疑要把一套电容分时切换给正电荷泵和负电荷泵,这样增 大了电路设计的复杂度,并且单级电荷泵每引入一个mos管开关, 该级电荷泵充电或者放电的RC时间常数至少加大一倍,这导致确 定的电荷泵电路的最高工作频率下降一半;或者也有把切换电容 的开关管做的远大于充放电的mos管,mos管尺寸的增大也引入了 大的寄生电容,也限制了电荷泵最高工作时钟频率,并且增大了 电荷泵的内耗,降低了电荷泵效率,限制了最大驱动能力。

由于芯片面积限制,芯片内集成的电荷泵因片内集成的电容 小,从驱动能力考虑,片内集成电荷泵大多采用di ckson结构(参 考文献Janusz A.Starzyk,Senior Member,IEEE,Ying-Wei Jan, and Fengjing Qiu,“A DC-DC Charge Pump Design Based on  Voltage Doublers,”IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS-I: FUNDAMENTAL THEORY AND APPLICATIONS,VOL.48,NO.3,MARCH2001)。 如果要得到大于2倍电源的电压,那电荷泵的开关管必须用高压开 关,相同宽长比高压管面积大很多,大的面积寄生电容更大;并 且电荷泵的电容也必须耐高压,也就不能采用单位面积电容较高 的低压mos管做电容,相同驱动能力下,无疑这种传统的做法,占 用芯片面积大,转换效率低。

本文提到的交叉耦合电荷泵大多用于2倍电源电压。如果要 用交叉耦合电荷泵结构得到更高电压,就需要多级交叉耦合电荷 泵串型级联。传统的交叉耦合电荷泵多级级联,如图2,第2级和 第3级级联有漏电,时钟的前半周期和后半周期,对应的第二级始 终有个开关管不能有效打开和关闭,导致后一级产生的高压漏回 到前一级的现象,如图2所示状态,比如clk=vdd,clkb=0时, 3倍的vdd电压打开n4nmos,此时前级的2倍电压给C2_1充电, 但由于n3nmos的关闭电压仅为2倍vdd,不能使n3nmos关闭, 导致C2_2电容上3倍vdd电压漏回到c1_2电容上。

传统的交叉耦合电荷泵有2个输入,2个输出,2个大小相等 的电容,2个尺寸相同的mos开关管(参考文献Pierre Favrat,IEEE, Philippe Deval,and Michel J.Declercq,“A High-Efficiency CMOS  Voltage Doubler”,IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS,VOL.33, NO.3,MARCH1998),传统的交叉耦合电荷泵的2个输入端在一个 时钟周期里分别对2个电容充电。

发明公开一种正负高电压的电荷泵电路,由非对称交叉耦 合电荷泵级串行单边级联,只用一个charge pump电路产生正高 压和负高压。

发明内容

本发明是一个正负电压的电荷泵电路,每一级非对称交叉耦合 电荷泵串行单边级联,主要特点有1)可设置输出正电压和负电压, 2)电荷泵mos开关管仅承受2倍电源电压。

发明附图

图1传统的交叉耦合电荷泵电路图

图2传统的交叉耦合电荷泵级联的示意图

图3pmos管剖面示意图

图4nmos管剖面示意图

图5交叉耦合电荷泵单边级联示意图

图6非对称交叉耦合电荷泵级

图7交叉耦合采样保持电路

图8正负电压转换电路

图9DNW偏置电路

发明具体实施

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