[发明专利]采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。要将两块PCB相互连结，通常采用边接头(edge connector)进行，这种边接头行业术语为金手指，通常连接时，将其中一PCB的金手指插进另一片PCB上的插槽上，一般为扩充槽(Slot)，在计算机中，例如，显示卡、声卡、内存卡等，就是借着金手指来与主机板进行连接的。

现阶段，行业内进行分级、分段金手指主要有内层引线法、二次钻孔法(去除中间引线)等几种方法，此类方法不容易操作、可操作性不强、精度低、信号失真率高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，其通过选择湿膜法将金手指电镀时用的引线去掉，使得生产过程容易控制，信号失真率低，精度高。

为实现上述目的，本发明提供一种采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，包括下述步骤：

步骤一：阻焊，对金手指板进行阻焊；

步骤二：选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；

步骤三：微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；

步骤四：镀金手指，对分级、分段位置以外的金手指进行镀金；

步骤五：退去选择湿膜；

步骤六：二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来。

本发明的有益效果：通过选择湿膜法制作分级、分段金手指，用于去掉电镀引线，生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高，精度可控制在+/-2mil以内。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细描述。

如图1所示，本发明采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法，包括下述步骤：

步骤一：阻焊，对金手指板进行阻焊；阻焊起到绝缘作用，防止在焊接过程中短路。

步骤二：选择湿膜，在金手指板的分级、分段位置采用选择湿膜进行保护；所述金手指的分级、分段位置处为金手指的供电引线，对于金手指的分级、分段位置采用选择湿膜保护，避免金手指电镀时，供电引线被镀金而不易被去掉，所述选择湿膜采用光固化油墨，其具有伸缩性小，精度好的特点，通过丝印→预烘→曝光→显影后制成，还可通过增加对位焊盘(PAD)，增加曝光菲林对位精度，来提高分级、分段位置精度。

步骤三：微蚀，对金手指板的铜面进行微蚀；取消磨板流程，微蚀过程可去除铜面的氧化层，得到干净粗糙的铜面，以便于镀金操作。

步骤四：镀金手指；镀金过程中控制速度与电流，将分级、分段位置以外的金手指进行镀金。

步骤五：退去选择湿膜。

步骤六：二次蚀刻，采用贴胶带保护金手指板的铜面，将金手指的分级、分段位置蚀刻出来，即可将金手指电镀时用的引线蚀刻掉，从而去掉该引线。

本发明通过选择湿膜法制作的分级、分段金手指板，用于去掉电镀引线，生产过程容易控制，且客户在核心网上应用过程中，信号失真率低，精度高，精度可以控制在±2mil以内。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。