[发明专利]PCB板的背钻方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种PCB板的背钻(背钻)方法。

背景技术

在PCB版的制作过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔常由钻机来生产，目前用于生产背钻和机械盲孔的钻机绝大部分为高频电子感应原理钻机，其加工精度较高，但其精度容易受外界的影响，如钻刀的电阻大小、钻刀刀尖上的粉尘与铜丝、板厚的公差、板的翘曲度等容易导致钻机报警而影响钻孔深度控制精度，因此生产时需要注意选择合适的钻孔参数及控制钻刀的质量。

高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与PCB板或盖板(导体)接触，系统通过高频电子导通形成回路，回路的一重要导体为钻刀，并从此点开始计算下钻深度。因此钻刀会影响背钻的精度。

现有普通焊接式钻刀，电阻较大，对背钻信号传输的影响较大。刀尖角影响背钻孔孔型和毛刺状况，现有采用130°刀尖角钻刀，效果较差。因此有必要进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板的背钻方法，其采用钨钢一体钻刀，电阻较小，有利于背钻信号的传输，且采用165°刀尖角钻刀，可以有效控制毛刺、获得良好孔型。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板的背钻方法，包括下述步骤：

步骤一：将PCB板置于钻机的工作台上；

步骤二：采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用钨钢一体的钻刀。

本发明的有益效果：采用钨钢一体钻刀，电阻较小，有利于背钻信号的传输，且采用165°刀尖角钻刀，可以有效控制毛刺、获得良好孔型，因而能够获得较好的背钻效果。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明PCB板的背钻方法的流程图。

图2为图1中的钻机的示意图。

图3为钻刀的刀尖角度对背钻深度影响的对比图；

图4为钻刀的刀尖角度对短线长度偏差影响的对比图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细描述。

如图1-2所示，本发明PCB板的背钻方法，包括以下步骤：

步骤一：将PCB板置于钻机的工作台上，在PCB板上安装盖板。

步骤二：采用钻机对PCB板进行钻孔，所述钻机采用刀尖角为165°的钨钢一体的钻刀。在发明中，采用钨钢一体的钻刀，可使其电阻相较于不锈钢柄的焊接钻刀的电阻小，有利于背钻信号的传输；参阅图2，所述钻机为高频电子感应原理钻机，可通过现有技术实现，包括相互电性连接的操作系统7、Z轴伺服系统71及测量单元72，钻刀6安装于钻机上并与操作系统7电性连接，测量单元72与PCB板5电性连接，将盖板4置于PCB板5上，操作系统7控制钻刀6向下移动，当钻刀6同盖板4相接触时，导通形成电流回路，并从此点开始计算下钻深度，当测量单元72检测到钻尖同PCB板5表面的接触信号时，将信号反馈给Z轴伺服系统71，并相应的完成对PCB板的钻孔。

本发明的主要改进之处在于，背钻工艺所采用的钻刀的刀尖角为165°，以下就本发明所采用的钻刀与现有的刀尖角为130°及180°的钻刀对背钻(back drill)精度的影响详细说明如下：

如图3所示为钻刀的刀尖角度对背钻深度影响的对比图，当钻孔深度参数不变时(均钻到L位置)，钻刀的刀尖角度变大会引起背钻深度(H)变大。反之，钻刀的刀尖角度变小会引起背钻深度(H)变小，刀尖角度为165°的钻刀(参阅图3b)与刀尖角度为130°的钻刀(参阅图3a)的背钻深度之间有深度差(h)，因此背钻需严格控制钻刀的刀尖角度。

如图4所示为钻刀的刀尖角度对短线长度偏差影响的对比图，其中，粗红线表示对准度较好，蓝细线表示对准度较差。参阅图4a，刀尖角度为130°的钻刀，当背钻(back drill)与初钻(frist drill)的对准度较差时，则会导致短线长度(stub length)一边大一边小(图中d值)，从而影响背钻的精度。从理论上说，在相同对准度偏差的前提下，背钻钻刀的刀尖角度越小则短线长度的偏差越大，背钻钻刀的刀尖角度越大则短线长度的偏差越小，参阅图4b，如果刀尖角度为180°，则短线长度的偏差为0。