[发明专利]一种聚合物基正温度系数热敏电阻复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种聚合物基正温度系数热敏电阻复合材料的制备方法，其步骤如下：

1)炭黑表面氧化处理；

2)步骤1)中表面氧化处理后的炭黑浸入可溶性金属盐水溶液，过滤、干 燥，得到负载有可溶性金属盐的炭黑；所述的炭黑浸入可溶性金属盐水溶 液步骤为真空压力浸渗条件下将炭黑浸入可溶性金属盐水溶液；

3)还原负载有可溶性金属盐的炭黑得到负载有金属的金属改性炭黑；

4)将步骤3)得到的金属改性炭黑与聚合物混合、混炼、成型，得到正温 度系数热敏电阻复合材料，

其中，金属、炭黑、聚合物的重量比为0.005-5∶20-60∶40-80，该复合材 料室温下的体积电阻率为4-22Ωcm，

所述聚合物为高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三 氟乙烯中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其中，炭黑表面氧化处理 为气相氧化处理、液相氧化处理或等离子体氧化处理。

3.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其中，真空压力浸渗条件 为，将炭黑和水溶性的金属盐溶液置于真空压力浸渗设备中；真空抽滤1-5h 后，于真空压力浸渗设备中注入气体，至气压为1atm，真空压力浸渗0.1-1 小时；过滤、干燥，得到复合材料。

4.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其中，所述的可溶性金属 盐包含Ag、Ni、Fe、Co、Zn、Cu、Al、Pt、Pd、Ru、Rh、Ir、Os中的一 种或几种金属离子。

5.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其中，还原负载有可溶性 金属盐的炭黑为在还原气体存在的还原气氛下，300-800℃，还原0.1-24h。

6.根据权利要求5所述的复合材料的制备方法，其中，所述的还原气体为 氢气或分解氨。