[发明专利]一种覆铜板层间耐电压性能的测试装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路领域，尤其涉及一种覆铜板的测试装置及方法，用以评价覆铜板层间耐电压性能。

背景技术

覆铜箔层压板是将增强材料浸以绝缘高分子材料制成绝缘基材，然后在绝缘基材的一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它主要用于制作印制电路板(PCB)。

现今印制电路板已成为大多数电子元器件进行电路连接所不可缺少的重要组件，覆铜板在印制电路板中主要起到绝缘和承载的作用，因而在印制电路板设计时，需要考虑覆铜板两面铜箔之间的绝缘基材的绝缘性能。另外，电路在通、断、电压波动时会引起瞬间的过载电压，过载电压会生成过载电流，过载电流冲击电路部件，引起发热，如果电路耐电压性能不足，就会烧坏，此时对于电路的各个部件都是一种考验，当然覆铜板作为电路和元器件的载体也在考验之中，因而需要对覆铜板的耐压性进行检测。

覆铜板层间耐电压性能的测试方法就是用来证明绝缘基材在其额定电压和承受由于开、关电压波动和类似现象而引起的瞬间过电压情况下能否安全工作的方法。

现有覆铜板层间耐电压性能的测试方法，是利用覆铜板本身的两面铜箔，在铜箔上制作好图形线路后，将耐电压测量仪的导线焊接在上面然后进行测试，然而，这种测试方法在测试过程中会产生如下弊端：

1、焊接的时候会产生高温，高温会使绝缘基材碳化分解，从而降低绝缘基材的耐电压性能，最后的测试结果也就不能真实的反应覆铜板的层间耐电压性能。

2、当覆铜板为单面铜箔或者无铜箔的覆铜板时，现有的测试方法不能进行。

3、覆铜板厚度存在厚度梯度，相应的层间耐电压性能也存在梯度，现有覆铜板测试图形较小，很难反映整板的层间耐电压性能。

4、现有技术为敞开式测试，在测试过程中经常产生高压电弧，电弧容易对旁边的设备和人员造成损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜板层间耐电压性能的测试装置，用于覆铜板层间耐电压性能的测试，能够对双面、单面和无铜箔的覆铜板进行测试。

本发明的又一目的在于提供一种覆铜板层间耐电压性能的测试方法，采用测试装置并将覆铜板样品置于测试装置中进行测试，能够测试双面、单面和无铜箔的覆铜板，真实有效的反映覆铜板层间耐电压性能。

本发明的再一目的在于提供一种覆铜板层间耐电压性能的测试方法，能在交流电压下测试不同覆铜板，来进行不同覆铜板样品之间层间耐电压性能的高对比。

为实现上述目的，本发明提供一种覆铜板层间耐电压性能的测试装置，包括：测试仪、工作台、置于工作台上的可开合的夹具、以及两块测试板；所述测试板包括电极板，两测试板的电极板分别通过导线与测试仪的正负极电性连接；所述两测试板固定于夹具上，其电极板相对设置，其中一测试板随夹具的开合相对于另一测试板开合。

另外，本发明还提供一种采用上述的测试装置测试覆铜板层间耐电压性能的方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一：将所述测试装置的两块测试板安装于夹具上，两块测试板的电极板相对设置，将覆铜板样品置于两块测试板之间，闭合夹具，覆铜板样品的两面分别与该两块测试板的电极板相接触；

步骤二：将两块测试板的电极板分别通过导线与测试仪的正负极电性连接，且该两块测试板通过连接线接地；

步骤三：通过测试仪设置试验条件，在直流电压或交流电压下通电测试该覆铜板样品是否满足此试验条件下对其层间耐电压性能的要求。

还包括步骤四：在交流电压下分别测试数块覆铜板样品，记录该数块覆铜板样品的漏电电流值，以比较不同覆铜板样品之间的层间耐电压性能。

本发明的有益效果：1、不需要将测电压测量仪的导线与覆铜板进行焊接，通过测试板与覆铜板的接触，测试板再与测试仪的导线相连接进行测试，能真实有效反映覆铜板层间耐电压性能；

2、因为无需进行焊接，只需将覆铜板置于测试板之间，因而能够测试双面、单面和无铜箔的覆铜板；

3、测试板导电部分面积可根据需要选择，因而能测试较大面积的覆铜板；

4、测试装置设有接地放电通道，产生的电弧不会对其它部件和人员造成伤害；

5、无需更换夹具就可以对交流或直流电压下的覆铜板层间耐电压性能进行测试。

6、还可通过在交流电压下对不同的覆铜板进行测试来比较覆铜板之间层间耐电压性能的高低。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明