[发明专利]发光二极管芯片和透镜的整体结构物及其制造方法无效
| 申请号： | 200810142816.2 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101312184A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 今泽克之;儿玉欣也;柏木努 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 透镜 整体 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1、发光二极管芯片和透镜的整体结构物，其特征是，在发光二极管芯片的支撑结构体上，通过厚度0.01～2mm的中间层，形成凸状透镜部分，安装在上述支撑结构体上的LED芯片在和凸状透镜部分相对的位置上，埋置在上述中间层内或埋置在从该中间层至凸状透镜部分，而且上述中间层和凸状透镜部分由同一种材料形成一个整体。
2、发光二极管芯片和透镜的整体结构物的制造方法，其特征是，在发光二极管芯片上形成透镜的方法中，向具有形成凸状透镜部分的凹状模穴和设在该凹状模穴上的、形成中间层的厚度0.01～2mm的板状模穴的模具的上述二个模穴内，填充液态的固化性组合物，同时将安装在支撑结构体上的LED芯片配置在与上述板状模穴的凹状模穴相对的位置上，使上述液态固化性组合物固化。
3、根据权利要求2记载的制造方法，其特征是，上述固化性组合物是热固化型或紫外线固化型的组合物。
4、根据权利要求2或3记载的制造方法，其特征是，上述固化性组合物是固化性硅酮组合物、固化性环氧树脂组合物、或固化性硅酮/环氧树脂混合的组合物。
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