[发明专利]比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法与绘图系统有效
申请号: | 200810142951.7 | 申请日: | 2008-07-21 |
公开(公告)号: | CN101635007A | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 吴政豫;林毓麒;叶俊彦;杨育政;吕坤城;王君娴 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 破孔时 是否 产生 干涉 方法 绘图 系统 | ||
1.一种比对连接器于破孔时是否产生干涉的方法,包括:
(a)于一电子装置的一机构图绘制完成后,产生相应的一连接器特征数据,其中,该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各自的第一位置与第一尺寸数据;
(b)提供多个兼容连接器各自的第二尺寸数据,该些兼容连接器可插置于该电子装置上;
(c)提供该电子装置的一材料清单数据,其中,该材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连接器各自的第二位置;
(d)比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据的该些第一位置,以判断该电子装置上的所有连接器是否已经绘制于该机构图中,若有至少一未绘制连接器,则将该至少一未绘制连接器的数据记录于一建议报告中;以及
(e)比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接器的该些第二尺寸数据,以判断是否产生干涉,并于尺寸干涉产生时,将至少一干涉连接器数据记录于该建议报告中。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该材料清单数据包括该电子装置上多个母连接器各自的第二位置,该步骤(d)包括:
逐一读取该些母连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比对,藉此判断该些母连接器是否已绘制于该机构图中,并将至少一未绘制母连接器数据记录于该建议报告中。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该材料清单数据包括该电子装置上多个公连接器各自的第二位置,该步骤(d)包括:
逐一读取该些公连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比对,藉此判断该些公连接器是否已绘制于该机构图中,并将至少一未绘制公连接器数据记录于该建议报告中。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该些兼容连接器包括多个公连接器,该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制的母连接器各自的第一尺寸数据,该步骤(e)包括:
逐一读取该些公连接器的第二尺寸数据以与该连接器特征数据的该些第一尺寸数据比对,于尺寸干涉产生时,将该干涉连接器数据记录于该建议报告中。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该些兼容连接器包括多个母连接器,该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制的公连接器各自的第一尺寸数据,该步骤(e)包括:
逐一读取该些母连接器的第二尺寸数据以与该连接器特征数据的该些第一尺寸数据比对,于尺寸干涉产生时,将该干涉连接器数据记录于该建议报告中。
6.一种绘图系统,可绘制一电子装置的一机构图,并可比对该机构图的连接器于破孔时是否产生干涉,该绘图系统包括:
一绘图分析单元,用以产生相应于该机构图的一连接器特征数据,其中,该连接器特征数据至少包括该机构图中多个已绘制连接器各自的第一位置与第一尺寸数据;
一储存单元,用以储存该连接器特征数据以及该电子装置的一材料清单数据,其中,该材料清单数据至少包括该电子装置上的所有连接器各自的第二位置;
一输入单元,用以输入多个兼容连接器各自的第二尺寸数据,该些兼容连接器可插置于该电子装置上;
一记录单元,用以产生一建议报告;以及
一比对单元,用以比对该材料清单数据的该些第二位置与该连接器特征数据的该些第一位置,以判断该电子装置上的所有连接器是否已经绘制于该机构图中,若有至少一未绘制连接器,则将该至少一未绘制连接器的数据记录于该建议报告中,该比对单元还用以比对该连接器特征数据的该些第一尺寸数据与该些兼容连接器的该些第二尺寸数据,以判断是否产生干涉,并于尺寸干涉产生时,将至少一干涉连接器数据记录于该建议报告中。
7.如权利要求6所述的绘图系统,其特征在于,该材料清单数据包括该电子装置上多个母连接器各自的第二位置,该比对单元用以:
逐一读取该些母连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比对,藉此判断该些母连接器是否已绘制于该机构图中,并将至少一未绘制母连接器数据记录于该建议报告中。
8.如权利要求7所述的绘图系统,其特征在于,该材料清单数据包括该电子装置上多个公连接器各自的第二位置,该比对单元用以:
逐一读取该些公连接器的第二位置以与该连接器特征数据的该些第一位置比对,藉此判断该些公连接器是否已绘制于该机构图中,并将至少一未绘制公连接器数据记录于该建议报告中。
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