[发明专利]一种可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极无效

专利信息
申请号: 200810143347.6 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN101418433A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 陈理;李国强 申请(专利权)人: 湖南玉丰真空科学技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 湘潭市雨湖区创汇知识产权代理事务所 代理人: 左祝安
地址: 411100湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 利用率 平面 磁控溅射 阴极
【权利要求书】:

1、一种可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,它由包括阴极体外壳(5)、磁靴(6)、磁铁(3)、冷却通道(2)和靶材(1)构成,其特征是:在靶材(1)和冷却通道(2)之间设置有调整磁场的金属薄片(7),所述金属薄片(7)为导磁金属材质。

2、根据权利要求1所述的可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,其特征是:所述金属薄片(7)与靶材(1)的底部固联。

3、根据权利要求2所述的可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,其特征是:在靶材(1)的底部设置一凹槽,金属薄片(7)嵌装在靶材(1)的底部设置的凹槽内。

4、根据权利要求1所述的可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,其特征是:金属薄片(7)成活动配合设置在靶材(1)的底部。

5、根据权利要求1所述的可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,其特征是:在金属薄片(7)与靶材(1)之间设置导热性能好的过渡层。

6、根据权利要求1、2、3、4或5所述的可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,其特征是:所述金属薄片(7)为一整片金属。

7、根据权利要求1、2、3、4或5所述的可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极,其特征是:所述金属薄片(7)为2片或2片以上的金属薄片。

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