[发明专利]一种无氰镀金盐溶液无效
申请号: | 200810143363.5 | 申请日: | 2008-10-20 |
公开(公告)号: | CN101724872A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 李德良;张云亮;张建国 | 申请(专利权)人: | 长沙铂鲨环保设备有限公司 |
主分类号: | C25D3/48 | 分类号: | C25D3/48 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 卢宏 |
地址: | 410007 湖南省长沙市雨花*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀金 盐溶 | ||
技术领域
本发明涉及一种无氰镀金盐溶液的制备方法,该无氰镀金盐溶液的金以水溶性离子状态存在,与金配位的配体(络合剂)为氨基酸类物质。采用IEMEC(离子膜电解)可制备无氰镀金盐溶液,它可应用在PCB(印刷电路板)、五金电镀、催化剂制造、金属粉末及纳米材料等行业中。
背景技术
在印刷线路板(简称PCB)、电镀、金属粉末、纳米材料和催化剂制造等行业的加工制程中,常须使用一种含金的溶液,但是目前该种含金溶液以含氰化物的亚金氰化钾为主,它在生产和使用过程中均存在着极大的安全隐患及环境污染问题。亚硫酸金盐及其溶液虽有产品,但其稳定性限制了它的使用。开发没有安全隐患、在其制造和使用过程中安全性好、对环境的负面影响小的新型水溶性含金溶液是当代的要求,也是本发明的目的。
发明内容
本发明涉及一种无氰镀金盐溶液(即水溶性含金溶液)的制备方法,该无氰镀金盐在化学组成上以采用氨基酸类配体为特征,在制备过程中可采用IEMEC(离子膜电解)工艺或其它化学合成等技术,它可应用在PCB(印刷电路板)行业、五金电镀行业、金属粉末、纳米材料和催化剂制造等领域。
本发明的一个目的是,提供一种全新的无氰镀金盐的化学组成,它的突出特征是使用氨基酸作为中心金属金(Au)的配体(L,也称络合剂等);本发明的另一个目的是,提供这种新的无氰镀金盐溶液的制备方法。
(1)按本发明的第一个方面,这种新的无氰镀金盐采用氨基酸物质作为配体。氨基酸分子以其机构上既含氨基(-NH2)、又含羧酸基(-COOH,-CO2H)为特点,本发明所指的氨基酸在其分子结构上具有如下特点:至少有一个氨基和一个酸基在其分子(骨架)碳链上的距离为一个碳原子、或两个碳原子。氨基和酸基在其分子碳链上的距离为一个碳原子的常称α氨基酸,如:甘氨酸CH2NH2(CO2H),它的氨基和酸基在(骨架)碳链上的距离为一个碳原子;氨基和酸基在其分子碳链上的距离为两个碳原子的常称β氨基酸,如:(NH2)CH2CH2(CO2H)。实际使用时可用一种氨基酸,也可用由两种或两种以上的氨基酸组成的混合物。
相关的应用领域包括:PCB行业、电镀、金属粉末、纳米材料和催化剂制造等领域。
(2)按本发明的第二个方面,上述新的无氰镀金盐溶液在其制备过程中可采用IEMEC、技术、常规无机合成等技术。
本发明所说IEMEC(ion exchange membrane electrolysis coupling)即离子膜电解偶合技术,其特点是将电化学反应的阳极反应和阴极反应隔离开,隔离物采用离子交换膜,且通过电子流向与阳或阴离子膜的单向性形成偶合以防止在阳极区合成的水溶性金离子移动到阴极区而重新沉积成固体,相关的装置详情见本公司的另一发明专利(中国发明专利200810031721.3,名称:电解用半反应器及其应用,申请人:长沙铂鲨环保设备公司,申请日期:2008年07月10日),其示意图如图1所示:阳极采用纯金板,阴极采用不锈钢钢板,膜采用阳离子交换膜,阳极区电解质溶液的特点是含有氨基酸化合物,如甘氨酸等,实际使用中会加入氢氧化钾或其它碱使电解质溶液呈碱性以保证氨基酸化合物以阴离子状态(如gly-)存在,这样所形成的金络合物即为阴离子型络合物如[Au(gly)2]-,等,它们被阳离子膜阻截在阳极区而不会移到阴极区。而阴极区的电解质溶液可以与阳极电解液相同也可不同,如氨-氯化铵、磷酸盐类缓冲溶液等。阳极区的电化学反应(以甘氨酸gly为例)为:
附图说明:
图1为IEMEC无氰镀金液制备工艺流程示意图
其中①为直流电源,②为金阳极,③为阴极板,④为阳离子交换膜,⑤为导线,⑥为IEMEC槽体。
实施例:
实施例1:
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