[发明专利]发光二极管封装结构及其应用

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括：

承载座；以及

同色系的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片的波长范围不同。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有对称中心，该第一发光芯片和该第二发光芯片以该对称中心为中心，对称地排列于该承载座上。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有凹部，该第一发光芯片和该第二发光芯片配置于该凹部内。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该承载座为封装基板。

5.一种背光模组，包括：

框架；

光源，配置于该框架内，包括：

承载座，配置于该框架上；以及

同色系的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片的波长范围不同。

6.如权利要求5所述的背光模组，还包括导光板，配置于该框架内，其中该导光板具有入光侧，该光源位于该入光侧旁。

7.如权利要求5所述的背光模组，还包括扩散板，配置于该框架上，其中该光源位于该扩散板与该框架之间。

8.如权利要求5所述的背光模组，还包括光学膜片，配置于该框架上。

9.如权利要求9所述的背光模组，其中该光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。

10.一种液晶显示装置，包括：

背光模组，包括框架和配置于该框架内的光源，其中该光源包括：

承载座，配置于该框架上；

同色系的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片的波长范围不同；以及

液晶显示面板，配置于该背光模组上。

11.一种发光二极管封装结构，包括：

承载座；以及

同色度的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片具有不同的亮度。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有对称中心，该第一发光芯片和该第二发光芯片以该对称中心为中心，对称地排列于该承载座上。

13.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有凹部，该第一发光芯片和该第二发光芯片配置于该凹部内。

14.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该承载座为封装基板。

15.一种背光模组，包括：

框架；

光源，配置于该框架内，包括：

承载座，配置于该框架上；以及

同色度的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片具有不同的亮度。

16.如权利要求15所述的背光模组，还包括导光板，配置于该框架内，其中该导光板具有入光侧，该光源位于该入光侧旁。

17.如权利要求15所述的背光模组，还包括扩散板，配置于该框架上，其中该光源位于该扩散板与该框架之间。

18如权利要求15所述的背光模组，还包括光学膜片，配置于该框架上。

19.如权利要求18所述的背光模组，其中该光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。

20.一种液晶显示装置，包括：

背光模组，包括框架以及配置于该框架内的光源，其中该光源包括：

承载座，配置于该框架上；

同色度的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片具有不同的亮度；以及

液晶显示面板，配置于该背光模组上。

21.一种发光二极管封装结构，包括：

承载座，具有对称中心；以及

多个第一色发光芯片、多个第二色发光芯片以及多个第三色发光芯片，其中所述第一色发光芯片、所述第二色发光芯片以及所述第三色发光芯片分别以该对称中心为中心对称排列。