[发明专利]电连接组件

说明书

技术领域

本发明主要涉及用于在配电电路和接线盒中使用的印刷电路板。更具体地说，本发明涉及印刷电路板和相配合的连接器之间的改进的电源连接。 

背景技术

印刷电路板(PCB)被广泛用于机械支撑以及电连接电子元件和电子电路。印刷电路板在包括运输设备，例如机动车，在内的多种应用中通常是粗糙、廉价和高可靠的。当用于这些应用时，印刷电路板被用于包括控制电路、监测电路、接线盒和配电的多种目的。 

印刷电路板通常使用传导通路或迹线(trace)来连接电子元件和电子电路。迹线可由层压在不导电衬底上的铜板蚀刻而成。广泛的固态电子元件，包括电阻、电容、晶闸管、整流器、二极管和晶体管可连接到印刷电路板，并通过迹线彼此电连接。 

为在电元件与迹线之间实现电连接，通常是在其间使用电线。电连接器连接到线端，该线又连接到迹线。该类型连接的实例显示和描述在美国专利No.4526429中。美国专利No.4526429公开了具有不导电衬底板的PCB，该板包括多个形成在其上的迹线。该衬底有多个形成在其中并界定了内壁的开口。内壁衬有形成迹线的导电材料。顺应针(compliant pin)通过弹性接触衬底的衬有衬里的内壁而被摩擦地保持在适当的位置。于是，顺应针可连接到线或其他电构件，以将电元件连接到迹线。 

尽管这些类型的连接基本上运行良好，但对特定相对强的电流的应用(例如，机动车内的配电)来说，迹线和衬里必须具有足够的厚度以承载 相对大量的电源。因此，对那些将要承载相对大量电源的迹线而言，迹线的厚度和/或截面面积比承载较少量电源的迹线要大。 

虽然印刷电路板可相对便宜地制造，但配有能承载大量电源的迹线的印刷电路板，由于迹线材料量相对较大且制造成本增加而相对较贵。 

发明内容

本发明涉及一种电连接组件，其包括具有第一侧面和第二侧面以及形成于其中的衬底开口的衬底。该衬底由不导电材料制成。母线连接到衬底的第一侧面。该母线有形成于其中的开口。迹线形成在衬底的第二侧面上。母线和迹线由导电材料制成。针被布置在衬底开口和母线开口内，其中针与母线和迹线电连通。 

当根据附图阅读时，从后续对优选实施方式的详细描述，本发明的多种目的和优点对本领域技术人员来说将是显而易见的。 

附图说明

图1是放大的透视图，其部分地显示了依据本发明的电连接组件的横截面。 

图2是图1中展示的电连接组件的放大的分解透视图。 

具体实施方式

现在参考附图，图1和2展示了基本上以10指代的电连接组件，该组件基本上具有印刷电路板的形式。组件10适用于交通工具配电电路和接线盒。如下面将详细解释的，电连接组件10适合于提供高效的电源连接。 

电连接组件10包括衬底12，该衬底基本上具有相对薄的平板的形式。衬底12可完全由单个不导电材料形成，或可由分开的并由不导电的绝缘材料层(未显示)支撑的多个导电层(未显示)形成。 

如图1和2进一步所示，衬底12有第一衬底侧面14和第二衬底侧面16。第一衬底侧面14和第二衬底侧面16基本上相互平行，但本发明并不必须如此。 

衬底12包括形成于其中的多个衬底开口18。衬底开口18从第一衬底侧面14延伸到第二衬底侧面16。在如图1和2所示的实施方式中，衬底开口18定位成沿衬底12的边缘基本上按直线排列。可替代地，衬底开口18可位于衬底12上的其他位置，且还可定位成非直线排列。 

母线20连接到衬底12的第一衬底侧面14。母线20被设置成传导相对强的电流。母线20由导电材料制成。在一个实施方式中，母线20实质上由铜基材料制成。可替代地，母线20可由任何足以传导相对强的电流的导电材料制成，例如铝。任选地，母线20可镀有传导材料或保护材料。镀层被设置成在有害环境条件下保护母线，且进一步帮助母线20传导相对强的电流。在一个实施方式中，母线20可镀锡基材料(tin-based material)。在另一个实施方式中，母线20可镀足以在有害环境下保护母线的另一种材料，如锌，且进一步帮助母线20传导相对强的电流。