[发明专利]热互连系统及其制造和使用的方法无效
| 申请号： | 200810144522.3 | 申请日： | 2004-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101448382A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | N·迪恩;M·费里 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李家麟;王小衡 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 互连 系统 及其 制造 使用 方法 | ||
1.一种电子组件，包括：
热传递材料，其中，所述材料包括：
散热器组件，和
至少一个焊料，其中，所述焊料直接淀积到所述散热器组件。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热器组件包括顶面、底面以及至少一个散热器材料。
3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述焊料直接淀积到所述散热器组件的所述底面。
4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热器组件的厚度大约为0.25mm到大约6mm。
5.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述焊料还耦合到衬底。
6.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述衬底包括硅。
7.如权利要求5所述的电子组件，其特征在于，所述衬底是金属化硅片。
8.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述散热器组件包括金属、基于金属的材料或其组合。
9.如权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述散热器组件包括镍、铝、铜或其组合。
10.如权利要求8所述的电子组件，其特征在于，所述基于金属的材料包括硅、碳或其组合。
11.如权利要求4所述的电子组件，其特征在于，所述厚度从大约1mm到大约5mm。
12.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述至少一个焊料包括金属、基于金属的材料或其组合。
13.如权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述金属包括过渡金属。
14.如权利要求13所述的电子组件，其特征在于，所述金属包括铟、锡、铅、银、铜、锑、碲或铋。
15.如权利要求12所述的电子组件，其特征在于，所述基于金属的材料包括合金。
16.如权利要求15所述的电子组件，其特征在于，所述合金包括铟、锡、铅、银、铜、锑、碲、铋或其组合。
17.如权利要求13或14所述的电子组件，其特征在于，还包括贵金属的层或硅化物成型物。
18.如权利要求17所述的电子组件，其特征在于，所述硅化物成型物包括银、铂或钯。
19.如权利要求18所述的电子组件，其特征在于，所述硅化物成型物是闪光层。
20.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述焊料采用电淀积直接进行淀积。
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