[发明专利]电容式话筒

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容式话筒，特别涉及如下电容式话筒，在顶面具有音孔的壳体的内部，具备具有振动膜电极以及固定电极并且在该振动膜电极或该固定电极上设置有驻极体膜的电容器部、将电容器部的静电电容的变化变换为电信号并进行输出的变换电路部、使电容器部与变换电路部电导通的导通部。

背景技术

当在便携电话等便携型设备中搭载上述电容式话筒时，一般使用焊料等将电容式话筒安装在设置于便携型设备内部的电路基板上。具体而言，利用焊料接合露出到电容式话筒的壳体表面的表面端子构件与电路基板上的电极图案。

随着便携型设备的小型化，对便携型设备内部的电路基板的形状或配置产生各种制约。因此，针对电路基板的电容式话筒安装方法也必需灵活起作用。

特开2007-81614号公报中记载的电容式话筒在顶面具有音孔的壳体的内部，具备：具有振动膜电极以及固定电极、并在该振动膜电极或该固定电极中设置有驻极体膜的电容器部；将所述电容器部的静电电容的变化变换为电信号并进行输出的变换电路部；使所述电容器部与所述变换电路部电导通的导通部。另外，在该电容式话筒中，以如下方式形成：顶面的一部分与底面的一部分导通，并且，与变换电路部导通的端子构件贯通壳体的内部。结果，专利文献1的电容式话筒能够对电路基板接合壳体的顶面，并且，能够对电路基板接合壳体的底面，这样成为在安装方法中灵活的起作用的方式。

对于特开2007-81614号公报中记载的电容式话筒来说，壳体的顶面或底面利用焊料等与电路基板接合，所以，接合后焊料会隐藏于壳体中。即，由于接合后无法目视焊料，所以，产生无法确认利用焊料进行的接合是否良好地进行的问题。另外，由于焊料位于壳体与电路基板之间，所以，在必需再次熔化焊料后从电路基板上取下电容式话筒的情况下，存在难以加热焊料的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种在安装方法中灵活利用、且安装和取下的便利性较高的电容式话筒。

用于实现上述目的的本发明的电容式话筒的特征结构在于，具备：壳体，组合构成顶面的第一板状构件、构成底面的第二板状构件、介于所述第一板状构件与所述第二板状构件之间的中间构件而形成，在所述顶面具有音孔；具有振动膜电极以及固定电极、并在该振动膜电极或该固定电极上设置有驻极体膜的电容器部；将所述电容器部的静电电容的变化变换为电信号并进行输出的变换电路部；使所述电容器部与所述变换电路部电导通的导通部；以在所述壳体的外表面的所述顶面、侧面与所述底面形成并且与所述变换电路部导通的方式所形成的导电性表面端子构件，其中所述电容器部、所述变换电路部与所述导通部设置在所述壳体的内部。

根据上述特征结构，可采用如下形式，当使用焊料将壳体的表面端子构件接合于电路基板上时，焊料不仅在壳体与电路基板之间，而且在形成表面端子构件的壳体侧面较多地形成。从而，在焊料接合之后，容易通过目视来确认焊料装配状态。另外，在焊料的装配状态不适当的情况等下，也容易使用电烙铁来再次熔化焊料。

另外，由于还在壳体的侧面形成表面端子构件，所以，即便是壳体的侧面相对电路基板的位置关系，也可将壳体安装在电路基板上。

因此，可提供一种在安装方法中灵活利用、且安装和卸下的便利性较高的电容式话筒。

本发明的电容式话筒的另一特征结构在于，在所述顶面的所述音孔的周围，形成与电路基板接合用的构件。

根据上述特征结构，在电路基板上设置贯通孔，在该贯通孔与壳体的音孔进行对位的状态下，使用焊料或其它粘接剂等，将上述接合用构件接合于壳体的电路基板上，可将电容式话筒的壳体的顶面接合到电路基板。即，可利用上述接合用构件与电路基板的接合，在壳体的音孔周围与电路基板之间不产生间隙。从而，防止声音从壳体的音孔的周围与电路基板的界面迂回进入后侵入音孔，仅通过设置在电路基板上的贯通孔的声音可从音孔侵入壳体的内部。

本发明的电容式话筒的再一特征特征在于，在相互接合的所述第一板状构件、所述中间构件和所述第二板状构件的各个界面形成导电部。

根据上述特征结构，能够可靠地进行第一板状构件、中间构件和第二板状构件彼此的导通。

本发明的电容式话筒的又一特征结构在于，所述第一板状构件、所述中间构件和所述第二板状构件利用导电性粘接剂彼此接合。

根据上述特征结构，能够在可靠地进行彼此的电导通的状态下，牢固地进行第一板状构件、中间构件和第二板状构件彼此间的接合。

附图说明

图1是电容式话筒的立体图。