[发明专利]液晶聚酯组合物

说明书

技术领域

本发明涉及液晶聚酯组合物。更进一步，本发明涉及使用该液晶聚酯组合 物的模塑制品。

背景技术

由于液晶聚合物在可塑性、机械性能、耐热性等方面是优异的，在注塑模 塑应用中存在不断扩大的需求，这些应用主要包括在电器和电子元件上的应用。

已知一种含有填料例如玻璃纤维的液晶聚酯组合物，用于生产电器和电子 元件。然而不理想的是，该元件倾向于具有各向异性。尽管当液晶聚酯组合物 含有大量玻璃纤维时，可以降低各向异性，但组合物的流动性却趋向于恶化。 此外，已知一种使用三联苯衍生物的方法，例如公开在公开号为No.2003-277632 的日本未审专利中，旨在提高含有填料的热塑树脂组合物的流动性。

发明内容

然而，当公开号为No.2003-277632的日本未审专利中公开的树脂组合物熔 融模塑时，从熔化的树脂组合物中产生气体，导致在模塑制品中出现孔隙。而 且，当得到的模塑制品通过例如回流焊接工艺进行焊接时，在模塑制品的表面 可能会出现凸起(起泡缺陷)。

在这种情况下，为得到一种液晶聚酯组合物，所述组合物能够生产用于电 器和电子元件等的模塑制品，本发明的发明人进行了研究。本发明的一个目的 是提供液晶聚酯组合物，其具有高耐热性，能够抑止起泡缺陷等问题，并同时 具有高流动性和降低的各向异性，即使是当液晶聚酯组合物制备成具有复杂形 状的模塑制品(如电器和电子元件)时。

为了实现上述目的和其它目的，本发明人对一种液晶聚酯组合物进行了研 究。结果，本发明人已经发现具有高流动性和低各向异性的液晶聚酯组合物， 所述组合物也能够抑制在模塑时气体的产生，并已经完成了本发明。

本发明提供一种液晶聚酯组合物，所述组合物包含基本上由对三联苯组成 的三联苯和液晶聚酯，基于100重量份的液晶聚酯，对三联苯以0.3～15重量份 的量包含在组合物中。此外，本发明提供由该液晶聚酯组合物得到的模塑制品。

本发明的液晶聚酯组合物能够提供一种具有高耐热性的模塑制品，其能够 抑制起泡缺陷等问题，并同时保持其中液晶聚酯的高流动性，降低聚酯的各向 异性。这种模塑制品能够优选用于具有复杂形状的电器和电子元件，特别是表 面贴装元件，因此在工业上是非常有用的。

附图说明

图1是一幅示意图，显示了用于测量薄壁流动长度的模型形状，在实施例 中用于评价薄壁的流动性。

具体实施方式

本发明的液晶聚酯组合物包含三联苯和液晶聚酯。所述组合物中的三联苯 基本上由对三联苯组成。基于100重量份的液晶聚酯，对三联苯以0.3～15重量 份的量包含在组合物中。

液晶聚酯是热致液晶聚合物的一种，在450℃或更低的温度下能够处于具 有光学各向异性的熔融相。

液晶聚酯的例子包括：

(1)具有源于芳族羟基羧酸的结构单元、源于芳族二羧酸的结构单元和 源于芳族二醇的结构单元的聚合物；

(2)具有源于不同种类的芳族羟基羧酸的结构单元的聚合物；

(3)具有源于芳族二羧酸的结构单元和源于芳族二醇的结构单元的聚合 物；和

(4)由结晶聚酯例如聚对苯二甲酸乙二醇酯与一种芳族羟基羧酸反应得 到的聚合物。

芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇，其可以用作得出上述结构单元的 原料，可以被其相应的成酯衍生物的衍生物交换。

具有羧基的化合物的成酯衍生物的例子包括具有一个羧基的化合物，该羧 基可以促进聚酯的产生(例如氯化物或酐)；以及羧酸与乙醇或乙二醇的酯，其 可以通过酯交换反应形成聚酯。

芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇可以具有作为取代基的卤原子例如 氯原子和氟原子、烷基例如甲基和乙基、以及芳基例如苯基，只要取代基的量 是在不使成酯性能变差的范围内。

液晶聚酯结构单元的例子如下文所示。

源于芳族羟基羧酸的结构单元的例子如下所示：

在上面所示的结构单元中，连接于芳族环的氢原子的部分或全部可以被卤 原子、烷基或芳基取代。

源于芳族二羧酸的结构单元的例子如下所示：

在上面所示的结构单元中，连接于芳族环的氢原子的部分或全部可以被卤 原子、烷基或芳基取代。