[发明专利]涂膏装置以及涂膏方法无效
申请号: | 200810144902.7 | 申请日: | 2008-08-07 |
公开(公告)号: | CN101362125A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 原田浩一 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05B13/04;B05D1/26;B05D1/02;B05D7/24 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及向涂抹对象物涂抹膏料的涂膏装置以及涂膏方法。
背景技术
涂膏装置被用于液晶显示板等各种装置的制造。该涂膏装置具有对涂抹 对象物喷出膏料的涂抹头,一边使该涂抹头和涂抹对象物相对移动,一边将 膏涂抹在涂抹对象物上,形成规定的涂抹图案(膏图案)。
作为涂抹头提出了通过螺杆的旋转压喷出膏料的涂抹头(例如,参照日 本特开平4-49108号公报)。该螺杆式的涂抹头具有:具有用于喷出膏料的 喷嘴的气缸部件;可旋转地设置在该气缸部件内部的螺杆;使该螺杆旋转的 喷出用电机。该涂抹头根据螺杆的旋转从喷嘴向涂抹对象物喷出与螺杆的旋 转量即与螺杆的转速(喷出用电机的转速)相应的量的膏料。
这样的涂膏装置是在制造液晶显示板等时,为使2张基板贴合,对于移 动的涂抹对象物即基板,以包围液晶显示板的显示区域的方式涂抹具有密封 剂等的密封性以及粘结性的膏料。此时,膏料是使描绘开始位置的起点(描 绘开始点)和描绘结束位置的终点(描绘结束点)连接并对准而被涂抹基板 上的。
在此,例如,如图7所示,基板K上的涂抹图案P的起点O的大小(膏 截面积)比设计值(规定的设计范围)小时,起点O和终点F之间产生间隙, 会导致在液晶充填时等液晶漏出。另外,如图8所示,基板K上的涂抹图案 P的起点O的大小比设计值大时,在贴合时膏料溢出到显示区域。为防止这 些不良情况的发生,必须调整起点O的大小。
上述大小的调整,如图9所示,是通过在螺杆的旋转开始时刻和基板K 的移动开始时刻之间设定时间差(时间T1)(参照图9中的二点划线)而变 更该时间T1,由此使起点O的大小与设计值相同。并且,螺杆的转速(图9 中的波形B2)被设定成即使描绘速度(图9中的波形B1)变化,膏截面积 (膏的单位时间的涂抹量)也是恒定的。在此,例如,使时间T1变长时, 螺杆的转速的波形B2中的加速部分向左方向D1移动(参照图9中的一点划 线),在基板K的停止状态下的喷出时间被延长,从而起点O的大小变大。 另一方面,使时间T1变短时,喷出用电机转速的波形B2中的加速部分向右 方向D2移动,在基板K的停止状态下的喷出时间被缩短,从而起点O的大 小变小。
然而,变更了从螺杆的旋转开始时刻到基板K的移动开始时刻之间的时 间T1时,例如,在图9所示的描绘速度(基板K的移动速度)的波形B1 以及螺杆的转速的波形B2中,时间T1变长时,波形B2的加速部分向左方 向D1(参照图9中的一点划线)。由此,在描绘速度达到最大值(涂抹图案 的直线部分的描绘速度)时的加速区域T2中,描绘速度和螺杆的转速之间 的关系(比率)变化。根据该关系的变化,在加速区域T2中的膏截面积(膏 的单位时间的涂抹量)变得不恒定,从而在加速区域T2中会发生图案切断、 膏截面积波动,尤其会发生膏截面积(涂抹量)的增大,则不优选。
发明内容
本发明的目的是提供一种涂膏装置以及涂膏方法,能够防止因描绘速度 的加速区域中的描绘速度和螺杆的转速之间的关系变化引起的图案切断、膏 料截面积波动的发生。
本发明的实施方式的第1特征是,在涂膏装置中,具有:通过螺杆的旋 转从喷嘴向涂抹对象物喷出与上述螺杆的转速对应的量的膏料的涂抹头;基 于具有直线部分和弯曲部分的涂抹图案使上述涂抹对象物和上述涂抹头相对 移动的移动机构;在从上述螺杆的旋转开始时刻到上述涂抹对象物和上述涂 抹头的相对移动开始时刻之间的时间内,控制上述螺杆的转速使其比进行上 述直线部分的涂抹时的上述螺杆的转速小,经过了上述时间的情况下,与上 述涂抹对象物和上述涂抹头的相对移动速度对应地控制上述螺杆的转速的机 构。
本发明的实施方式的第2特征是,在涂膏方法中,具有以下步骤:使用 通过螺杆的旋转从喷嘴向涂抹对象物喷出与上述螺杆的转速对应的量的膏料 的涂抹头,基于具有直线部分和弯曲部分的涂抹图案使上述涂抹对象物和上 述涂抹头相对移动,并将膏料涂抹在上述涂抹对象物的工序;在从上述螺杆 的旋转开始时刻到上述涂抹对象物和上述涂抹头的相对移动开始时刻之间的 时间内,控制上述螺杆的转速使其比进行上述直线部分的涂抹时的上述螺杆 的转速小,经过了上述时间的情况下,与上述涂抹对象物和上述涂抹头的相 对移动速度对应地控制上述螺杆的转速的工序。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的涂膏装置的概略结构的立体图。
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