[发明专利]检验方法和设备、光刻设备、光刻单元和器件制造方法

权利要求书

1.一种用于确定在光刻工艺中目标图案的结构参数的方法，所述光刻工艺用于在衬底上制造器件层，所述方法包括步骤：

计算来自参考图案的一系列校准光谱，每一个光谱采用参考图案的结构参数的不同的已知的值进行计算；

针对选定数目的光谱点，对每一个计算得到的校准光谱进行光谱分析，以获得一组共有的光谱分量以及多个第一组权重因子，每一个第一组权重因子表示一种计算的光谱；

测量通过将辐射束引导至目标图案上而产生的目标光谱；

采用从计算的校准光谱的光谱分析获得的一组共有的光谱分量对测量的目标光谱进行光谱分析，以获得表示测量的目标光谱的第二组权重因子；

比较第一组权重因子的表示和第二组权重因子的表示；以及

采用所述比较以得出目标图案的结构参数值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中一组共有的光谱分量以及多个第一组权重因子存储在库中，并且存储的第一组权重因子与第二组权重因子进行比较。

3.根据权利要求2所述的方法，其中用于与第二组权重因子进行比较的第一组权重因子进一步采用插值进行计算。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，在采用比较得出目标图案的结构参数值后，目标图案进一步的结构参数值采用迭代处理得出。

5.根据权利要求1所述的方法，其中第一组权重因子的表示是模型化的光谱。

6.根据权利要求1所述的方法，其中一组共有的光谱分量以及第一组权重因子中的一个被用作迭代搜索方法的基础，所述迭代搜索方法采用多个不同的参数值将第一组权重因子与第二组权重因子进行比较。

7.根据权利要求1所述的方法，其中目标图案的结构参数是散射仪参数。

8.根据权利要求1所述的方法，其中校准光谱采用严格耦合波分析进行计算。

9.根据权利要求1所述的方法，其中光谱分析是主分量分析。

10.根据权利要求1所述的方法，其中校准光谱使用有限数目的分量进行描述。

11.一种检验设备，配置用于确定光刻工艺中的参数值，所述光刻工艺用于在衬底上制造器件层，所述设备包括：

计算系统，配置用于计算来自参考图案的一系列校准光谱，每一个光谱采用参考图案的结构参数的不同的已知的值进行计算；

第一分析系统，配置用于针对选定数目的光谱点对每一个计算得到的校准光谱进行光谱分析，以获得一组共有的光谱分量以及多个第一组权重因子，每一个第一组权重因子表示一个计算的光谱；

测量系统，配置用于将辐射束引导至衬底上的目标图案上以产生目标光谱并且配置用于测量所述目标光谱；

第二分析系统，配置用于采用从计算的校准光谱的光谱分析获得的一组共有的光谱分量对测量光谱进行光谱分析，以获得表示测量光谱的第二组权重因子；

比较装置，配置用于比较第一组权重因子的表示和第二组权重因子的表示；以及

推导装置，配置用于采用比较装置的输出得出光刻工艺的参数值。

12.根据权利要求11所述的检验设备，包括存储器，配置用于存储一组共有的光谱分量的表示和表示每个计算的光谱的相关的权重因子，其中比较装置配置用于将第二组权重因子的表示和存储的第一组权重因子的表示进行比较。

13.根据权利要求11所述的检验设备，包括迭代装置，所述迭代装置配置用于采用第一组权重因子中的一个作为迭代搜索方法的基础，所述迭代搜索方法采用多个不同的参数值将第一组权重因子与第二组权重因子进行比较。