[发明专利]导体图案形成用墨、导体图案及布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及导体图案形成用墨、导体图案及布线基板。

背景技术

在电子电路或集成电路等中的布线的制造中例如使用光刻法。该光刻 法中，在预先涂敷有导电膜的基板上涂敷被称作抗蚀剂的感光材料，对电 路图案进行照射使其显影，通过根据抗蚀剂图案蚀刻导电膜，形成由导体 图案构成的布线。该光刻法需要真空装置等大型设备和复杂工序，另外， 材料使用率也只有数％程度，其大部分不得不废弃，从而制造成本很高。

对此，提案有使用从液体喷出头将液体材料以滴液状喷出的液滴喷出 法、即喷墨法形成导体图案(布线)的方法(例如参照专利文献1)。该方 法是将分散有导电性微粒的导体图案用墨在基板上直接构图并涂敷，其后 进行热处理及激光照射使溶剂挥发，变换为导体图案。根据该方法，具有 下述有点，不需要光刻法，工序大幅简化，并且原材料的使用量也减少。

然而，通过目前的导体图案用墨制造的导体图案，在溶剂的蒸发过程 中，导体图案自身发生裂纹，由此，导体图案的比电阻升高，或导体图案 可能会断线。特别是伴随导体图案的厚度增大，裂纹的发生变得显著。

裂纹发生的原因可以认为是溶剂蒸发时的导体图案急剧地体积收缩、 附着在导电性微粒上的分散剂的脱离引起的导体图案的体积收缩、伴随溶 剂蒸发时的加热产生的银微粒的粒成长的导体图案中的空隙部增大等。

另外，伴随银微粒的粒子成长，导体图案中空隙部增大，该空隙部在 导体图案表面出现时，导体图案表面的平坦性降低，由此，也存在所谓表 皮效应不能被发现，而高频特性降低的问题。

另外，在通过喷墨法形成厚度较厚的导体图案时，有时会在导体图案 上重复涂敷导体图案用墨。该情况下，为了防止图案的断线及形状的变形， 使先配置的墨干燥(预备干燥工序)，其后，配置其次的墨。

上述导体图案形成的方法中，有时由于交替重复进行导体图案用墨的 涂敷和预备干燥工序，故完成的导体图案成为层叠构造。在这样的层叠构 造的导体图案中，有时层间之间的比电阻上升，且有时导体图案整体的比 电阻增大。

专利文献1：美国特开5132248号说明书

发明内容

本发明的目的在于，提供一种可制造裂纹的发生少的导体图案的导体 图案形成用墨，提供一种裂纹的发生少，比电阻降低，高频特性也优良的 导体图案，提供一种具备裂纹的发生少，比电阻降低，高频特性优良的导 体图案的布线基板。

这样的目的通过下述本发明实现。

本发明提供一种导体图案形成用墨，用于在基材上通过构图而形成导 体图案，其中，

将金属粒子分散于溶剂中而成的分散液中含有防止脱溶剂时发生裂 纹的防裂纹剂。

由此，可以提供能够制造裂纹的发生少的导体图案的导体图案形成用 墨。

本发明的导体图案形成用墨中，优选的是，所述防裂纹剂的含量为 5～25wt％。

由此，能够更有效地防止裂纹的发生。

本发明的导体图案形成用墨中，优选的是，所述防裂纹剂是具有聚甘 油结构的聚甘油化合物。

由此，能够更有效地防止裂纹的发生。

本发明的导体图案形成用墨中，优选的是，所述聚甘油化合物的重均 分子量为300～3000。

由此，能够更有效地防止裂纹的发生。

本发明的导体图案形成用墨中，该导体图案形成用墨用于通过液滴喷 出法形成导电图案。

由此，能够以更简单的方法形成导体图案。

本发明的导体图案形成用墨中，该导体图案形成用墨用于在用含有陶 瓷粒子和粘合剂的材料构成片状的陶瓷成形体上形成导体图案。

本发明的导体图案形成用墨能够最佳地应用于在这样的陶瓷成形体 上形成导体图案。

本发明的导体图案形成用墨中，优选的是，构成所述金属粒子的金属 是选自银、铜、钯、铂、金构成组中的至少一种。

这些金属是电阻小、且通过加热处理不会被氧化的稳定的物质，因此， 通过应用这些金属，可以形成低电阻且稳定的导体图案。

本发明的导体图案形成用墨中，优选的是，所述金属粒子的含量为 1～60wt％。

由此，能够更有效地防止裂纹的发生。

本发明的导体图案形成用墨中，优选的是，所述金属粒子为金属胶体 粒子，所述分散液为胶体溶液。