[发明专利]导电膏组成物

说明书

技术领域

本发明涉及导电膏组成物，特别是涉及、能够在950℃～1200℃的高温下烧成的 耐热性导电膏组成物。

背景技术

作为形成电子电路和叠层电子零件的各种基板的导电电路和电极的形成手段，往 往使用导电膏。

导电膏通常是将作为导电成分的金属导体粉末分散在树脂系粘接剂与溶剂构成的 有机赋形剂中形成的膏状组成物印刷或涂布在陶瓷基板或陶瓷生片(green sheet)等 上面后，利用烧成方法使上述有机赋形剂蒸发、分解，残留的导电成分形成烧结体构 成良好的导电体，该导电成分的烧结体形成导电电路或电极。实际使用中，在陶瓷基 板或陶瓷生片的表面和内部的孔中涂布或充填导电膏，在这种状态下，对该基板和生 片同时进行加热处理，使有机赋形剂蒸发、分解，将其去除，同时将作为导电成分的 金属导体粉末相互烧结，形成能够导电的导电电路和电极。

考虑到价格、导电性以及能够在大气中烧成等方面的因素，广泛使用银粉作为导 电成分。尽管印刷或涂布了导电膏的陶瓷基板或陶瓷生片在约900℃左右的低温烧成 的情况下，用银粉是能够应对的，但是因用途的不同，有时候该陶瓷基板或陶瓷生片 需在约950℃～1200℃的高温下烧成。在这种情况下，如果用银粉作为导体的导电膏 形成电路或电极，银会向基板或生片内部扩散，发生断线或偏析等不良事态。之所以 这样，想必是因为银的熔点约为961.9℃，低于烧成温度。从而，向来采用比银熔点 高的，即使是在大气中烧成也不会氧化的Pt(熔点1770℃)和Pd(熔点1550℃)等 贵金属与银形成合金的方法或在Ag粉的表面形成耐热金属层被覆膜的方法以确保导 体的耐热性的手段。

例如在专利文献1中，公开了在银粉的表面上形成Ni、Ni合金、Co或Co合金等 的耐热金属层被覆膜的带耐热金属层的银粉。

专利文献1：特开2003-306701号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

但是，为了提高耐热性使用贵金属Pt或Pd时，存在增加导电膏的制造成本的问 题。作为不使用贵金属而能够提高导体耐热性的方法，如专利文献1所公开的那样在 银粉的表面上被覆耐热金属层被覆膜的方法，因其增加了利用电镀等方法形成被覆膜 的工序，同样增加成本。

本发明是鉴于已有技术存在的问题而作出的，其目的在于，不采用Ag与Pt、Pd 等昂贵的贵金属形成合金或有意地在银粉表面上形成耐热金属层的手段，提供包含耐 热导体的低电阻值的导电膏组成物。

解决技术问题的技术手段

通常认为合金化会使其软化点(softing point)下降，本发明人发现，采用不具有 耐热性的Ag与Ni的合金的雾化粉末，能够得到具有耐热性的导体。本发明的导电 膏组成物，其特征在于，含有在AgNi合金的雾化粉末中添加含铜物质的材料形成的 导电成分。

也就是说，在大气中烧成Ag和Ni的合金的雾化粉末时，烧结中合金中的Ni被 氧化，在AgNi合金的雾化粉末的表面上形成Ni的氧化物。由于Ni氧化物被覆膜在 AgNi合金的雾化粉末的表面上自然形成，正好呈现在银粉表面上涂覆氧化物涂层的 状态，耐热性得到提高。而且，Cu在1000℃以下被氧化形成CuO，在1000℃以上的 温度下形成Cu₂O(熔点1230℃)，因此能够进一步提高耐热性。

发明的效果

如果采用本发明，则能够不采用Ag与Pt、Pd等昂贵的贵金属形成合金或有意地 在银粉表面上形成耐热金属层的被覆膜的手段，就提供包含耐热导体的低电阻值的导 电膏组成物。

附图说明

图1示出了配线图案的一个例子的平面图。

图2示出了图1的配线图案的一部分的图。

符号说明

1配线图案

2配线图案

具体实施方式

下面对本发明的最佳实施形态进行说明。

本发明能够不经过特别的工序，用与雾化银粉的制作方法相同的方法得到导电成 分，因此能够廉价制作有耐热性的导电成分。

所谓雾化法是为了改善材料组成和组织，提高耐热金属材料的可靠性，为了得到 均匀细微的组织而实施的方法，是用熔融金属喷雾后遽冷形成细微粉末的方法。本发 明能够采用的雾化方法有下面说明的水雾化法、气体雾化法、以及真空雾化法等。