[发明专利]电子装置无效
申请号: | 200810145046.7 | 申请日: | 2008-07-29 |
公开(公告)号: | CN101389204A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 田中诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;G06F1/20 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 丁利华 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明的一个实施例涉及一种电子装置,该电子装置具有设置有发热的电子部件的印刷电路板,更特别地,涉及一种设置有在散热部件(heat sink)被附接到电子部件上时起作用的转动阻止结构的电子装置。
背景技术
通常来说,制造得相对大以展现高散热效率的散热部件,被设置在安装在电子装置中的印刷电路板上的例如CPU的发热电子部件上。该相对大的散热部件不可避免地增大了整个装置的尺寸。
为了避免这个缺陷,已经通过设计出将散热部件附接到印刷电路板上的方法(例如,参见日本专利申请第2004-228529号公报,[0006]段和图3),开发出用于发热电子部件的散热结构(heat dissipation structure),其中在不改变结合在其中的散热部件的尺寸的情况下使散热结构制造得紧凑且薄。
在所揭示的散热结构中,相对大的凹口被设置在印刷板4的一端,并使具有附接于其上的发热电子部件1的散热部件2覆盖该凹口,以便使附接到散热部件2的下表面的辅助散热部件5被收容在该凹口中,从而将电子部件1的热引导至设置在印刷板4的相反侧的器具主体8。
当揭示的其中附接于其的发热电子部件1的散热部件2被制成覆盖印刷板4的凹口、且辅助散热部件5被设置在凹口内的散热结构被使用时,没有从印刷板4的轮廓突出的结构,且因此整个装置被制造地紧凑。
然而,在揭示的情况下,需要在印刷板4的一端形成相对大的凹口。这减小了用于安装其他电子部件或用于配线的空间,这对当前的快速、先进的高密度安装是不利的。进一步,在揭示的结构中,与从散热部件2突出的爪13接合的凹槽14,也形成在印刷板4的凹口的内边缘,以阻止构件2在该构件2被螺纹连接到主体8时转动。该凹槽的存在使得印刷板的设计更加困难,即,更难于实现高密度安装。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种电子装置,在该电子装置中,将散热构件附接到发热电子部件的可操作性被增强,且印刷电路板上用于安装的区域能够被增加。
为了实现这个目的,根据本发明的一个实施例,提供一种结合有包含在外壳中并设置有发热电子部件的印刷电路板的电子装置,该印刷电路板包括:信号层,包括沿着印刷电路板的侧边延伸的信号线;接地层,具有接地并通过绝缘层叠加在信号线上的导体箔(conductive foil);螺纹孔,用于在散热构件与电子部件保持接触的状态下将散热构件螺纹连接到印刷电路板;以及凹口,通过将上述侧边切割到凹口不会与信号线干涉的位置而形成,并配置为接受从散热构件延伸的接合突起,以便在散热构件被螺纹连接到印刷电路板时阻止散热构件转动。
本发明的其他目的和优点将在接下来的说明书中进行描述,且其中一部分在说明书中明显的,或可以从本发明的实践中得到。本发明的目的通过接下来描述的特定手段或组合来实现。
附图说明
结合在本文中并作为说明书的一部分的附图,描述了本发明的实施例,并且与上面给出的总的说明和下面给出的实施例的具体描述一起用于解释本发明的原理。
图1是说明作为根据本发明的电子装置的实例的便携式计算机的外观的立体图;
图2是部分横截面的侧视图,说明了图1中显示的便携式计算机的基本部分;
图3是放大的横截面图,说明了结合在图1所示的个人计算机中的印刷电路板的基本部分;
图4A是说明根据第一实施例的、并且结合在用于将散热部件附接到图3所示的印刷电路板的附接部分中的转动阻止结构的平面图;
图4B是沿着图4A的线IV(b)-IV(b)得到的横截面图;
图5说明图4A和4B显示的印刷电路板的部分放大示意图,其中信号线和导体箔的边缘由虚线表示;
图6是说明在先技术的平面图,其中形成有长孔,而不是图4A和4B显示的印刷电路板中的凹口;
图7是说明图6显示的印刷电路板的部分放大示意图,其中信号线和导体箔的边缘由虚线表示;
图8A是说明根据第二实施例的转动阻止结构的平面图;
图8B是沿着图8A中的线IIX(b)-IIX(b)得到的横截面图;
图9A是说明根据第三实施例的转动阻止结构的平面图;
图9B是沿着图9A中的线IX(b)-IX(b)得到的横截面图。
具体实施方式
接下来,将参照附图对根据本发明的各种实施例进行描述。
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