[发明专利]基板处理装置、负载锁定室单元和搬送装置的搬出方法有效
申请号: | 200810145142.1 | 申请日: | 2006-09-04 |
公开(公告)号: | CN101359588A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 中込阳一;中山秀树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;B65G49/06;G02F1/1333;C23C16/54 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 负载 锁定 单元 搬出 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
在真空中对基板实施规定处理的处理室;
与所述处理室相连接,被保持在真空中,并具有向所述处理室中搬入基板的搬送装置的搬送室;和
设置在所述搬送室与大气侧的基板收纳容器之间,在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近,在与所述搬送室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室,
在所述负载锁定室的下方存在有空间,
所述搬送装置能够分成上部结构和下部结构,所述上部结构能够从所述搬送室的上方搬出到基板处理装置外,所述下部结构能够从所述搬送室的下侧通过所述负载锁定室的下方的空间搬出到基板处理装置外。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述搬送室在其上部具有能够开闭的盖体,所述搬送装置的所述上部结构,能够在开启该盖体的状态下被搬出到所述搬送室的上方。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于:
在所述搬送装置中,所述上部结构包含有设置在所述搬送室内、支撑基板并进行搬送的搬送单元,所述下部结构包含用于使所述搬送单元升降的机构,设置在所述搬送室的下侧。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于:
所述负载锁定室包括:
设置在底部的能够开闭的下部盖体;和
使所述下部盖体开闭的开闭机构,其中,
所述开闭机构包括:
分别设置在所述负载锁定室的下方空间的角落部的多个滚珠丝杠;
分别与滚珠丝杠相螺合,支撑所述下部盖体并且随着滚珠丝杠的旋转而升降的升降支撑部件;
设置在所述负载锁定室的下方空间外侧,用于使所述滚珠丝杠旋转的驱动机构;以及
具有将所述驱动机构的驱动力传递给所述滚珠丝杠的能够自由装卸的动力传递轴的动力传递机构,其中,
在使所述下部盖体关闭时,在所述负载锁定室的下方位置形成所述搬送装置的所述下部结构能够通过的空间,通过卸下所述动力传递轴将所述搬送装置的所述下部结构通过所述负载锁定室的下方空间而搬送到所述基板处理装置外。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于:
所述负载锁定室具有上下两层的基板收容室,所述下部盖体能够在所述下层基板收容室维修时使用。
6.一种搬送装置的搬出方法,是在基板处理装置中将所述搬送装置搬出到所述基板处理装置外的搬送装置搬出方法,其中,所述搬送装置包括:
在真空中对基板实施规定处理的处理室;
与所述处理室相连接,被保持在真空中,并包括将基板搬入所述处理室内的搬送装置的搬送室;和
设置在所述搬送室与大气侧的基板收纳容器之间,在与大气侧之间传递基板时被保持在大气压附近,在与所述搬送室之间传递基板时被保持在真空状态下的负载锁定室,该搬送装置的搬出方法的特征在于:
在所述负载锁定室的下方存在有空间,
能够将所述搬送装置分成上部结构和下部结构,在从所述搬送室的上方将所述上部结构搬出到基板处理装置外的同时,从所述搬送室的下侧通过所述负载锁定室的下方的空间将所述下部结构搬出到基板处理装置外。
7.如权利要求6所述的搬送装置搬出方法,其特征在于:
所述搬送室在其上部具有能够开闭的盖体,所述搬送装置的所述上部结构,能够在该盖体开启的状态下被搬出到所述搬送室的上方。
8.如权利要求6或7中所述的搬送装置搬出方法,其特征在于:
所述上部结构设置在所述搬送室内,包含支撑并搬送基板的搬送单元,所述下部结构包含用于使所述搬送单元升降的机构,设置在所述搬送室的下侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造