[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200810145353.5 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101364575A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 木村享;白形雄二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：树脂密封半导体元件的半导体模块；固定在所述半导体模块的上面的加强梁；以包围着所述半导体模块和固定在该半导体模块上的所述加强梁的外周的方式设置、固定所述加强梁的框架部。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体模块和所述加强梁经由板状弹簧而固定。
3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在所述半导体模块和所述板状弹簧之间设置间隙的状态下，固定所述半导体模块和加强梁，通过所述板状弹簧的变形，所述半导体模块可相对于所述框架部向上下方向移动。
4.如权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，使所述板状弹簧的变形量部分地变化。
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述框架部由合成树脂形成，在所述框架部的内部通过插入成形构成与所述半导体模块电连接的导通部。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述框架部由金属材料形成。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述框架部与所述加强梁一体形成。
8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述框架部具有支撑对所述半导体模块进行控制的控制部的支撑部。
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