[发明专利]电路板负片检查方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板负片检查方法及系统，特别涉及一种可检查电路 板负片的电源通道宽度状态的电路板负片检查方法及系统。

背景技术

于电路板制造过程中，电路板产品的优劣往往取决于一开始针对电路板 的线路设计及规划是否完善，以避免电路板发生短路或产生使用上不稳定等 问题。已知判断电路板电源信号状态的方法是在电路板的设计过程中，采用 负片(negative)方式设计一个或多个电源层面(Power Plane Layers)，来表 示电路板的电源/接地状态，再利用电路板设计软件或底片检查软件所提供的 Netlist Open/Short检查功能，针对电路板负片进行检测，以判断电路板线路 设计的开路或短路(open或short)状态。

此外，电路板设计上的电源通道宽度是否足够，亦为一项重要的考虑， 不同电路板设计会有不同的最小电源通道宽度的需求，当电源通道宽度不足 时，可能会导致电路板电源供应不稳而影响到电路板产品的操作稳定性。上 述这些已知的软件工具仅能提供电路板一般开路或短路状态的检查功能，而 对于电源通道宽度不足的情况，因其仍保持在电性接通的状态下，前述的 Netlist Open/Short检查功能仍会判断其为正常接通，而无法检测出电源通道 宽度不足的问题。目前对于电路板设计上电源通道宽度不足的检查，仍需依 赖人工以目视方式进行，一旦电路板设计过于复杂，将大大提高电源通道宽 度检查的困难度。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种电路板负片检查方法，对电路板负片图像 进行处理，以判断电路板负片的电源通道宽度状态。

为达成上述的目的，本发明的电路板负片检查方法包括以下步骤：提供 一电路板负片图像，电路板负片图像包括多个隔离焊盘(anti-pad)图形，其 中相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道；依据一设定值放大各隔离焊 盘图形；以及判断放大后相邻的两隔离焊盘图形是否互相接触，以检验电源 通道是否过窄。本发明的电路板负片检查方法可通过一软件程序执行，由此 可达到自动检测电路板负片图像的电源通道状态的目的。

本发明的电路板负片检查系统可应用前述的电路板负片检查方法，电路 板负片检查系统包括计算机及显示装置，计算机存储有至少一电路板负片图 像及一软件程序；各电路板负片图像包括隔离焊盘图形，其中相邻的两隔离 焊盘图形间可具有一电源通道；软件程序包括一设定模块及一处理模块，设 定模块用以设定一设定值，处理模块依据设定值放大各隔离焊盘图形并判断 放大后相邻的两隔离焊盘图形间的电源通道是否过窄。显示装置可通过软件 程序显示电路板负片图像。

本发明的有益效果为：通过软件程序对电路板负片图像的各隔离焊盘图 形进行处理，可于检查电路板开路/断路的过程中同时判断电源通道宽度不足 的状态，以确保电路板产品的稳定性。

附图说明

图1是电路板负片图像的局部示意图。

图2是本发明的电路板负片检查系统的示意图。

图3是本发明的电路板负片检查方法的流程图。

图4是隔离焊盘图形应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。

图5(a)、图5(b)是相邻两隔离焊盘图形应用本发明的电路板负片检查方 法的示意图。

图6是电路板负片图像应用本发明的电路板负片检查方法的示意图。

具体实施方式

为能让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

以下请先参考图1是电路板负片图像12的局部示意图。如图1所示， 电路板负片图像12表示电路板的电源层面，其上设有呈绝缘状态的隔离焊 盘(anti-pad)图形122，隔离焊盘图形122可用来隔开电路板部分线路的设 置，而在相邻的两隔离焊盘图形间可具有一电源通道S1或S2；位于隔离焊 盘图形122以外的部分为镀有铜箔层的电源导通区126，电路板负片图像12 还包括有电子零件的电源接脚(VCC pin)124，使得电流可自电源导通区126 经由电源通道S1向电源接脚(VCC pin)124导通，以提供电路板所需的电源。