[发明专利]Ag基合金溅射靶及其制造方法无效
| 申请号： | 200810145432.6 | 申请日： | 2008-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN101376962A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 高木胜寿;森元荣一;松崎均;田内裕基 | 申请（专利权）人： | 株式会社钢臂功科研 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/34;B22F3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ag 合金 溅射 及其 制造 方法 | ||
1. 一种Ag基合金溅射靶，其由含有0.6～10.5原子％的Ta、2～13原子％的Cu的Ag基合金构成，其特征在于，
在对所述溅射靶的溅射面进行图像分析时，
(1)对Ta而言，相对于Ta粒子的整个面积，当量圆直径为10μm以上50μm以下的Ta粒子的合计面积以面积率计为60％以上，并且，Ta粒子的平均重心间距离为10μm以上50μm以下；
(2)对Cu而言，相对于Cu粒子的整个面积，当量圆直径为10μm以上50μm以下的Cu粒子的合计面积以面积率计为70％以上，并且，Cu粒子的平均重心间距离为60μm以上120μm以下。
2. 如权利要求1所述的Ag基合金溅射靶，其特征在于，是用于形成光信息记录介质用反射膜的溅射靶。
3. 一种权利要求1所述的Ag基合金溅射靶的制造方法，其特征在于，包括：
准备混合粉末的工序，其中，将含有体积50％的粒径为10μm以上50μm以下的Ag粉末、体积50％的粒径为10μm以上50μm以下的Ta粉末、及体积50％的粒径为10μm以上50μm以下的Cu粉末的原料混合30～90分钟；
将所述混合粉末在500～600℃的温度进行1～3小时的热等静压压制的工序。
4. 一种权利要求2所述的Ag基合金溅射靶的制造方法，其特征在于，包括：
准备混合粉末的工序，其中，将含有体积50％粒子的径为10μm以上50μm以下的Ag粉末、体积50％的粒径为10μm以上50μm以下的Ta粉末、及体积50％的粒径为10μm以上50μm以下的Cu粉末的原料混合30～90分钟；
将所述混合粉末在500～600℃的温度进行1～3小时的热等静压压制的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社钢臂功科研，未经株式会社钢臂功科研许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810145432.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
