[发明专利]具有改进的动态特性的半导体元件有效
申请号: | 200810145650.X | 申请日: | 2008-08-07 |
公开(公告)号: | CN101364613A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | M·曾德尔;F·赫勒 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/739;H01L29/861;H01L29/38;H01L29/06;H01L29/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘春元 |
地址: | 德国新*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 动态 特性 半导体 元件 | ||
1.一种半导体元件,包括:
半导体本体,其具有第一侧和第二侧,
漂移区,
第一半导体区,与漂移区的掺杂互补且在第一侧方向上邻近漂移 区,以及
第二半导体区,与漂移区导电类型相同且在第二侧方向上邻近漂 移区,
至少两个沟槽,其布置在半导体本体中、且在垂直方向上从第一 侧起始延伸进入半导体本体中并进入漂移区中,且其在半导体本体的 横向上布置为相互隔开一定距离;
场电极,其布置在邻近漂移区的至少两个沟槽中,
其中该至少两个沟槽布置为在垂直方向上距第二半导体区一定 距离,和
其中在沟槽和第二半导体区之间的距离大于沟槽间相互距离的 1.5倍,且其中在沟槽与第二半导体区之间的部分内的漂移区的掺杂 浓度与在沟槽之间的部分内的掺杂浓度相差至多35%,即在沟槽与第 二半导体区之间的部分内的漂移区的掺杂浓度是在沟槽之间的部分 内的掺杂浓度的65%与135%之间。
2.根据权利要求1所述的半导体元件,其中,在沟槽与第二半 导体区之间的部分内的漂移区的掺杂浓度与在沟槽之间的部分内的 掺杂浓度相差至多20%,即在沟槽与第二半导体区之间的部分内的漂 移区的掺杂浓度是在沟槽之间的部分内的掺杂浓度的80%与120%之 间。
3.根据权利要求1或2所述的半导体元件,其作为沟槽晶体管 而实现,其中第一半导体区形成体区且第二半导体区形成漏区,且其 还具有:
源区,与体区的掺杂互补、且其通过体区与漂移区分开,
栅电极,其邻近体区布置且通过介电层与体区介电绝缘。
4.根据权利要求3所述的半导体元件,其中,栅电极和场电极 布置在共同的沟槽中。
5.根据权利要求3所述的半导体元件,其中,漏区布置在漂移 区和与漏区互补掺杂的半导体层之间,且其具有与漏区相同导电类型 的连接区,所述连接区布置在第一侧和漏区之间。
6.根据权利要求3所述的半导体元件,其中,场电极连接到栅 电极或源区。
7.根据权利要求1或2所述的半导体元件,其作为功率二极管 而实现,其中第一半导体区形成第一发射区、且第二半导体区形成第 二发射区。
8.根据权利要求7所述的半导体元件,其中,场电极连接到第 一发射区。
9.根据权利要求1或2所述的半导体元件,其中,选择漂移区 的尺寸和/或掺杂浓度,使得当出现击穿电压之后关断元件时,电场在 起始于漂移区与第一半导体区之间半导体结的第二半导体区方向上 延伸过的深度取决于流经元件的电流,其中在电流对应于额定电流的 情况下所述深度是在电流对应于额定电流的千分之一的情况下的1.5 倍大。
10.一种半导体元件,包括:
半导体本体,其具有第一侧和第二侧,
漂移区,
第一半导体区,与漂移区的掺杂互补且在第一侧方向上邻近漂移 区,以及
第二半导体区,其与漂移区导电类型相同且在第二侧方向上邻近 漂移区,
至少两个沟槽,其布置在半导体本体中、且在垂直方向上从第一 侧起始延伸进入半导体本体中并进入漂移区中,且其在半导体本体的 横向上布置为相互隔开一定距离;
场电极,其布置在邻近漂移区的至少两个沟槽中,
其中沟槽与第二半导体区的距离、和沟槽与第二半导体区之间的 部分内的漂移区的掺杂浓度是相互配合的,使得在沟槽和第二半导体 区之间在半导体本体的垂直方向上的漂移区的掺杂浓度整体大于或 等于漂移区的半导体材料的击穿电荷的1.5倍。
11.根据权利要求10所述的半导体元件,其中,在沟槽与第二 半导体区之间的部分内的漂移区的掺杂剂电荷的整体大于漂移区的 半导体材料的击穿电荷的2倍。
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