[发明专利]平板式回路热导装置及其制造方法

权利要求书

1、一种平板式回路热导装置，其特征在于，包括至少两平板，其包括：一上平板及一下平板，该上、下平板各设有相互对应的部分蒸发部、部分蒸汽输送管、部分冷凝部与部分冷凝输送管，该部分蒸汽输送管连接该部分蒸发部、部分冷凝部的一端，该部分冷凝输送管连接该部分蒸发部、部分冷凝部的另一端，且该上、下平板的各该部分蒸发部与冷凝输送管的内表面设有毛细结构，该上平板与该下平板结合形成完整的蒸发部、冷凝部、蒸汽输送管、冷凝输送管，以构成一供工作流体循环的回路结构。

2、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该上、下平板的各该部分冷凝部内设有相互对应的部分弯折通道，其两端分别连接该部分蒸汽输送管与部分冷凝输送管，且该部分弯折通道内表面设有毛细结构。

3、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该毛细结构是由多个沟槽所组成。

4、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该毛细结构填入烧结的金属粉末或陶磁粉末，以具有多孔构造。

5、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该蒸发部与该冷凝部的数量为至少一个。

6、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该蒸发部的数量为多个，该冷凝部的数量为一个。

7、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该上平板与该下平板的厚度为0.05mm至20mm。

8、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，该上平板与该下平板的材质是金属、合金或陶瓷材质或硅。

9、根据权利要求1所述的平板式回路热导装置，其特征在于，在该装置的该冷凝部处还设有多个散热片。

10、一种制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供至少两平板，其包括一上平板与一下平板，并在该上、下平板中各形成相互对应的部分蒸发部、部分蒸汽输送管、部分冷凝部与部分冷凝输送管，且该部分蒸汽输送管连接该部分蒸发部、部分冷凝部的一端，该部分冷凝输送管连接该部分蒸发部、部分冷凝部的另一端；

在该上、下平板的各该部分蒸发部与冷凝输送管内表面形成毛细结构；及

接合该上平板与该下平板，以形成完整的蒸发部、冷凝部、蒸汽输送管、冷凝输送管并构成一可供工作流体循环的回路结构。

11、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，还包括在该上、下平板的各该部分冷凝部内形成相互对应的部分弯折通道，其两端分别连接该部分蒸汽输送管与冷凝输送管，并在该部分弯折通道的内表面形成毛细结构。

12、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，该毛细结构是由多个沟槽所组成。

13、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，在接合该上平板与该下平板之前，在该毛细结构内填入烧结的金属粉末或陶磁粉末，以使其具有多孔构造。

14、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，该上、下平板是利用蚀刻法、电镀法或激光加工所制成。

15、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，该毛细结构是利用压模法、蚀刻法、电镀法或激光加工法所制成。

16、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，接合该上平板与该下平板的方式是利用加热/超声波焊接法、激光密封法或金属/非金属粘接法。

17、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，该上平板与该下平板的厚度为0.05mm至20mm。

18、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，该上平板与该下平板的材质是金属、合金或陶瓷材质或硅。

19、根据权利要求10所述的制造平板式回路热导装置的方法，其特征在于，还包括在该冷凝部处设置多个散热片。