[发明专利]变频控制器IGBT散热装置及其方法

权利要求书

1、一种变频控制器IGBT散热装置，包括有安装数个IGBT(1)的PCB板(2)，其特征在于：数个IGBT(1)相互之间进行桥式连接并直接焊接在PCB板(2)上，PCB板(2)焊接IGBT(1)的一侧表面涂附有一用于散热的金属镀层(3)。

2、根据权利要求1所述的变频控制器IGBT散热装置，其特征在于：在PCB板(2)的两侧表面均涂附有一金属镀层(3)，并且在PCB板(2)上设置有若干个连通两侧表面镀层的通孔(4)。

3、根据权利要求1或2所述的变频控制器IGBT散热装置，其特征在于：所述的金属镀层(3)是锡层。

4、根据权利要求3所述的变频控制器IGBT散热装置，其特征在于：设置有6个进行桥式连接的IGBT(1)，所有IGBT(1)的源极(11)焊接在PCB板(2)一侧表面的锡层上。

5、根据权利要求4所述的变频控制器IGBT散热装置，其特征在于：焊接IGBT(1)的锡层是变频控制器功率电路的310V电压输入端。

6、一种变频控制器IGBT散热方法，其特征在于：将数个IGBT(1)进行桥式连接后直接焊接到PCB板(2)上，并在焊接IGBT(1)一侧的PCB板(2)表面涂附一层金属镀层(3)以进行散热。

7、根据权利要求6所述的变频控制器IGBT散热方法，其特征在于：在PCB板(2)的两侧表面均涂附有锡层(3)，且设有若干个贯穿PCB板(2)的透锡通孔(4)。

8、根据权利要求7所述的变频控制器IGBT散热方法，其特征在于：变频控制器电路具有6个桥式连接的IGBT(1)，所有IGBT(1)的源极(11)焊接在PCB板(2)的锡层上。