[发明专利]电子产品外壳及其制备方法和电子产品有效

专利信息
申请号: 200810146432.8 申请日: 2008-08-28
公开(公告)号: CN101662898A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 陈敏涛;黎华挺;钟磊;张家鑫 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B32B7/02;B32B15/08;C23C30/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 王 崇;王凤桐
地址: 518118广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 外壳 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电子产品外壳,其特征在于,该外壳包括透明的外壳本体、位于该外壳本体的内表面的图案和位于该外壳本体的外表面的透光的金属镀层;其中,所述透明的外壳本体的材料为重均分子量为20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量为20000-200000的聚甲基丙烯酸甲酯,且该外壳本体的透光率为40-95%;所述透光的金属镀层的材料为锡、铝、镍、铬、铜、银和钛中的一种或几种,且具有该透光的金属镀层的外壳本体的透光率为5-35%。

2.根据权利要求1所述的电子产品外壳,其中,在所述透光的金属镀层的表面还具有透光的色漆层,所述透光的色漆层的颜色为红、橙、黄、绿、蓝、靛、紫中的一种或几种,所述透光的色漆层的厚度为2-10微米。

3.根据权利要求2所述的电子产品外壳,其中,所述色漆层的表面还具有透明保护层,所述透明的保护层的透光率为85-95%,所述透明保护层的厚度为5-20微米。

4.根据权利要求1所述的电子产品外壳,其中,所述外壳本体的内表面还具有保护层,所述图案位于该保护层与外壳本体的内表面之间,所述保护层的厚度为5-20微米。

5.制备权利要求1所述的电子产品外壳的方法,其特征在于,该方法包括在透明的外壳本体的内表面形成图案,在该透明的外壳本体的外表面形成透光的金属层,其中,所述透明的外壳本体的材料为重均分子量为20000-60000的聚碳酸酯和/或重均分子量为20000-200000的聚甲基丙烯酸甲酯,且该外壳本体的透光率为40-95%;所述透光的金属镀层的材料为锡、铝、镍、铬、铜、银和钛中的一种或几种,且具有该透光的金属镀层的外壳本体的透光率为5-35%。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,在透明的外壳本体的外表面形成透光的金属层的方法为电镀法、化学镀法或物理气相沉积法。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,在透明的外壳本体的外表面形成透光的金属镀层的方法为物理气相沉积镀膜法。

8.根据权力要求7所述的方法,其中,所述物理气相沉积镀膜法为蒸发镀法和/或溅射镀法。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述物理气相沉积镀膜法为溅射镀法,所述溅射镀法包括:在溅射条件下,在磁控靶上施加电源使磁控靶的靶材物质溅射并沉积在透明的外壳本体的外表面;靶材物质为所述透光的金属镀层的材料。

10.一种电子产品,该电子产品包括主体和与该主体相配的电子产品外壳,其特征在于,所述电子产品外壳为权利要求1-4中的任意一项所述的电子产品外壳。

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