[发明专利]发光二极管结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管结构；具体而言，本发明涉及一种发光二极管结构，用于提供较均匀的光线。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)由于体积小、耗能少，因此成为包含液晶显示器在内多种电子产品使用的光源之一。

如图1所示的现有技术，现有发光二极管结构10包含现有基座30、现有二极管芯片50以及现有封装透镜70。其中，现有二极管芯片50设置于现有基座30上，现有封装透镜70则包覆于现有二极管芯片50上。

如图1所示，现有二极管芯片50发出的光线200在通过封装透镜70后，出光的角度并无显著变化。具体而言，由于封装透镜70的表面明显大于二极管芯片50，而二极管芯片50发出的光线200的出光角度有限，故二极管芯片50发出的光线200在封装透镜70表面的分布较不均匀。以上现有发光二极管结构10有改善的空间。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发光二极管结构，具有较大的出光角度。

本发明的另一主要目的在于提供一种发光二极管结构，具有较均匀的出光效果。

本发明的另一主要目的在于提供一种发光二极管结构制造方法，供增加发光二极管的出光角度。

本发明的另一主要目的在于提供一种发光二极管结构制造方法，供提升发光二极管的出光效果的均匀性。

为实现上述目的，本发明的发光二极管结构包含基座、二极管芯片以及封装透镜。二极管芯片设置于基座上。封装透镜包覆于二极管芯片上，其中，封装透镜的表面具有多数个点状结构。

封装透镜的表面为曲面或直平面。点状结构与封装透镜为一体成型或以外部附加方式设置于封装透镜表面。点状结构选自圆形、矩形、正多角形或多边形。点状结构包含为突点结构。突点结构选自半球、圆锥、角锥、圆柱及角柱。点状结构的分布密度为一单一密度或者朝向二极管芯片的中央位置以渐进方式增加。

而且，为实现上述目的，本发明的发光二极管结构制造方法包含安置二极管芯片于基座上、组装封装透镜于二极管芯片上以及形成多数个点状结构于封装透镜的表面。

点状结构外部附加步骤包含以涂布、喷洒或印刷方式设置于封装透镜表面。点状结构外部附加步骤包含均匀分布点状结构于封装透镜的表面。点状结构外部附加步骤包含使点状结构于封装透镜表面正对二极管芯片的区域具有较密的分布。

本发明的发光二极管结构具有较大的出光角度，并具有较均匀的出光效果。

附图说明

图1为现有技术示意图；

图2为本发明较佳实施例示意图；

图3为本发明具有曲面表面的封装透镜的不同实施例示意图；

图4为本发明点状结构外部附加于封装透镜表面的实施例示意图；

图5为本发明具有突点结构的点状结构的实施例示意图；

图6a为本发明较佳实施例俯视示意图；

图6b为本发明不同实施例的俯视示意图；

图6c为本发明不同实施例的俯视示意图；

图7为本发明较佳实施例的出光示意图；

图8所示本发明的实施例流程图；

其中，附图标记：

10：现有发光二极管结构    30：现有基座

50：现有二极管芯片        70：现有封装透镜

100：发光二极管结构    200：光线

300：基座              500：二极管芯片

700：封装透镜          710：点状结构

具体实施方式

本发明提供一种发光二极管结构，以及制造此发光二极管结构的方法。

如图2所示的较佳实施例，本发明的发光二极管结构100包含基座300、二极管芯片500以及封装透镜700。二极管芯片500设置于基座300上。封装透镜700包覆于二极管芯片500上，其中，封装透镜700的表面形成有多数个点状结构710。在此较佳实施例中，封装透镜700的表面为直平面。然而在不同实施例中，封装透镜700的表面可以为如图3所示的曲面。

在如图2所示的较佳实施例中，点状结构710与封装透镜700为一体成型。然而在如图4所示的不同实施例中，点状结构710可以包含涂布、喷洒或印刷等外部附加方式设置于封装透镜700表面。点状结构710选自圆形、矩形、正多角形或多边形，且其顶面多为弧面。然而在不同实施例中，点状结构710的顶面也可为平面、凹面或不平整面等。