[发明专利]电子材料用橡胶状聚合物及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810146907.3 申请日: 2008-08-26
公开(公告)号: CN101386666A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 西冈隆;浅野重人 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: C08F236/06 分类号: C08F236/06;C08F2/30;C08F6/22
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 蒋 亭;苗 堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 材料 橡胶 聚合物 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子材料用橡胶状聚合物,其特征在于,含有选自丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物和丁二烯-苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物中的一种共聚物,并且Na金属离子含量、K金属离子含量和Ca金属离子含量的合计量是1~50ppm。

2.根据权利要求1所述的电子材料用橡胶状聚合物,其特征在于,相对于全部所述共聚物,来自丁二烯的重复单元的含量是67.2~81.4摩尔%。

3.一种电子材料用橡胶状聚合物的制造方法,其特征在于,使用HLB为13.5~17.0、且1.0质量%水溶液的浊点是70℃以上的下述通式(1)所示的聚氧乙烯烷基醚作为乳化剂进行乳液聚合,制备共聚物胶乳,在电解质的存在下对所得的共聚物胶乳进行加热,得到橡胶状聚合物,

在通式(1)中,R表示碳原子数8~12的脂肪族烃基,n表示5~20的环氧乙烷平均缩合数。

4.根据权利要求3所述的电子材料用橡胶状聚合物的制造方法,其特征在于,通过所述乳液聚合制备共聚物胶乳,所述共聚物胶乳中所含的共聚物是选自丁二烯-丙烯腈共聚物、丁二烯-丙烯腈-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、丁二烯-(甲基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物、丁二烯-苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物和丁二烯-苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯-甲基丙烯酸共聚物中的一种。

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