[发明专利]电阻的结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电阻的结构及其制造方法，其尤指一种利用蚀刻技术的电阻的结构及其制造方法。

背景技术

在现今科技越来越进步的社会，许多的科技产品不断地推陈出新，像是手机(mobile phone)、个人数字助理(Personal DataAssistant，PDA)、掌上电脑(Hand-held computer)、笔记本电脑(notebook computer)等等携带式装置，其方便携带的特性，让用户随时随地就能交流讯息，沟通人际、存取数据、累积知识，进一步提升用户生活质量与工作效率，因此，现今的产品为了让用户方便携带，而越来越精致，也因如此，电子产品的零件就必须越作越小，以符合现今的需求。

承上所述，由于必须将电子零件微小化，才能使电子产品微小化，其中在电子产品中，零件最多就属电阻了，所以，若能使电阻微小化，势必可以节省电子产品大半的体积，然而，现今的电阻可分为线圈电阻、金属膜电阻、非线圈电阻等三大类，而非线圈电阻(芯片电阻)因其尺寸小、重量轻成本低、参数范围大，且适用性广，因此目前为业界生产量和使用量最多的一种电阻组件。芯片电阻依制造方法可分为薄膜电阻与厚膜电阻两种。

请参阅图1，为现有技术的电阻的制造流程图。如图所示，一般电阻的制造方法是先执行步骤S10′提供一第一基板，其中，第一基板为金属基板，接着，执行步骤S12′依据一电阻值，冲压第一基板，以在第一基板形成复数个连续的电阻区段，接下来执行步骤S14′黏合第一基板于一第二基板，其中，第二基板的材质为三氧化二铝，再接着执行步骤S16′涂怖一绝缘漆于该些电阻区段，之后，执行步骤S18′量测与修改该些电阻区段，以修改该些电阻区段符合在误差范围内后，执行步骤S20′涂怖绝缘漆于修改后的电阻区段，接着执行步骤S22′分离该些电阻区段后，电镀电阻区段的二侧，产生二接触端，以完成一电阻。

在上述的电阻的制造方法中，由于必须使用冲压的方式，而形成连续的电阻区段，因此容易冲压出误差范围过大的电阻，所以必须之后进行步骤S18′量测与修改该些电阻区段，以确保在进行冲压的过程中，使电阻超出误差范围，而增加制造的成本。再者，由于第二基板的材质为三氧化二铝的绝缘基板，而使得电阻的散热效果不佳，以容易使电阻损坏或影响电阻值的改变，进而影响电子产品的效率。

因此，如何针对上述问题而提出一种新颖电阻的结构及其制造方法，其可通过依据一电阻值而设计出不同的图样，并依据该图样蚀刻第一金属基板而形成电阻，使可解决上述的问题，再者，由于本发明系使用金属基板组合而成电阻，以增加电阻的导电性。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种电阻的结构及其制造方法，其可藉由依据一电阻值而设计出不同的图样，并依据该图样蚀刻第一金属基板而不需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。

本发明的目的之二在于提供一种电阻的结构及其制造方法，其可依据第一金属基板的材质特性而设计出不同的蚀刻图样，而可在第一金属基板中形成不同误差范围的电阻。

本发明的目的之三在于提供一种电阻的结构及其制造方法，其系选用一铝材质作为第一金属基板，而减轻电阻的厚度，进而节省电子产品的体积。

本发明的目的之四在于提供一种电阻的结构及其制造方法，其使用金属基板作为电阻的材质，而增加电阻的导电性与散热效果。

为实现本发明的目的及解决其技术问题是通过以下技术方案来实现的。

本发明提供的一种电阻的制造方法，其步骤包含：

提供一第一金属基板；

依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段；

形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段；

形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及

依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一电阻。

本发明中，其中于提供一金属基板的步骤中，是依据一电阻值，选用该第一金属基板的材料。

本发明中，其中该第一金属基板为一合金材料。

本发明中，其更包括一步骤：

黏合该第一金属基板于一第二金属基板。

本发明中，其中是使用一绝缘胶黏合该第一金属基板与该第二金属基板。

本发明中，其中该第二金属基板的材质为铜或铝。

本发明中，其中于形成一绝缘层于该第一金属基板的蚀刻部分的步骤中，是使用一网版印刷该绝缘层于该第一金属基板。