[发明专利]扩充叠板架构的散热结构

说明书

技术领域

一种散热结构装置，尤其是指一种用于扩充叠板架构的散热结构装置。

背景技术

随着科技的进步，电子装置的效能日益增强，然而由于电子装置运作时，皆会产生热能，如果这些热能不加以适当地散逸，会导致电子装置效能降低，更甚至于会造成电子装置的烧毁，因此散热装置已成为现今电子装置中不可或缺的配备之丨。

以往的散热装置皆为针对发热元件进行设计，在较低工作频率的发热元件而言，发热元件的发热量可以控制在散热装置仅使用散热鳍片来满足迅速散热的需求，以图1为例，1图是为已知散热装置侧视图。在图1中，是以设有许多鳍片状的高热传导系数散热鳍片13，紧贴于印刷电路板11上的发热元件12，藉以增加发热元件12与空气接触的面积，并通过自然对流的方式，使高导热系数散热鳍片13接触冷空气，将发热元件12所产生的热能散逸，进而达到迅速散热的功效。

但是，现在许多的电子产品均逐渐朝向轻薄短小、快速化、高功能化以及高频化的需求下进行设计，其中，工业电脑由于工作环境需要，其机体的尺寸也较办公用或家用电脑来的精致、娇小。

因此，需要将上述的散热装置加以改良，以满足轻薄短小的设计目的，并请参照图2以及图3所示，图2是为已知工业电脑散热立体组合图；图3是为已知工业电脑散热立体分解图。

工业电脑20包含散热外壳21、导热块22以及主机板23，其中，散热外壳21以铝挤型制成，外表面向外延伸成复数个散热鳍片231，散热鳍片231是为纵向或横向排列，其目的在于增加散热外壳21与外界空气接触的面积，散热外壳21前后可通过固定元件211与前盖板212以及后盖板213固定连接，散热外壳21内部与导热块22相接触，导热块22的另一端则与主机板23上发热元件24相接触，导热块22的形状可以是数个需要传导热能的电子元件形状组合。

当发热元件24运作产生出热能，随即可以通过导热块22将热能传导至散热外壳21，再通过散热外壳21表面的散热鳍片231通过自然对流方式，将发热元件24所产生的热能加以散逸。

对于先前技术所提出的散热结构而言，由于需要分别对散热外壳21、导热块22以及主机板23分别进行固定，使得在每一次固定时皆会产生出组装公差，进行越多次的组装，所累积的组装公差也就越大，对于先前技术而言，将会产生出四次的公差，所累积的四次公差将会影响到元件之间的贴合情况，导致工业电脑的散热效率降低。

然而，这种散热装置由于藉由贴合于发热元件24上的导热块22进行散热，为了达到预定的散热效率，导热块22必须占用一定的空间，因此也不适合所有的工业电脑设计，特别是对于采用扩充叠板架构的工业电脑而言，这种工业电脑可以依照使用者的需要随时安插扩充板来扩充新功能。

对于这种采用扩充叠板架构的工业电脑而言，由于主机板以及扩充板之间的空间有限，采用先前技术的散热方式需要一定的空间，才能将散热结构接触于发热元件，进行散热的方式将不适用于扩充叠板架构，当发热元件刚好设置于主机板以及扩充板间的空间时，将无法通过现有散热装置的散热方式将扩充板上发热元件所产生的热能有效散逸，因此，将需要提出不同的散热结构，除了需要配合扩充叠板架构有限的空间之外，并且需要是可以有效对主机板或是扩充板上发热元件进行热能散逸的散热结构。

综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容易产生组装公差的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于先前技术存在散热结构占用空间较大导致无法有效被应用在扩充叠板架构中处理主机板及扩充板之间发热元件的热能散逸，以及容易产生组装公差的问题，本发明遂揭露一种扩充叠板架构的散热结构，其中：

本发明所揭露的扩充叠板架构的散热结构，扩充叠板架构包含主机板及第一扩充板，主机板设有至少一第一扩充插槽，第一扩充板设有至少一第一扩充汇流排，第一扩充汇流排电性连接于第一扩充插槽，主机板及第一扩充板相向面设有至少一发热元件，扩充叠板架构的散热结构包含：吸热基板以及至少一散热板。

其中，吸热基板设有至少一固定元件，通过固定元件将主机板以及第一扩充板固定于吸热基板，并且使得发热元件贴合于吸热基板的吸热面，以及至少一散热板，散热板自吸热基板所延伸设置，并且散热板延伸设置复数个散热鳍片。