[发明专利]无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810147215.0 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN101373979A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 小林启二;佐佐木文博 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
主分类号: H04B1/06 分类号: H04B1/06;H03J1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;陈立航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线电 调谐 器用 半导体 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种无线电调谐器用的半导体装置的制造方法,其特征 在于,具有以下工序:

封装工序,将无线电调谐器部和控制上述无线电调谐器部 的动作的控制器部内置在一个半导体封装中;以及

成品检查工序,在上述封装工序之后,进行使用半导体测 试器来判断上述半导体装置的动作是否良好的成品检查,

其中,在上述成品检查工序中,根据从上述半导体测试器 施加到上述半导体封装的端子的电信号,确认上述半导体装置 的动作,并且向存储器写入预置数据;

上述无线电调谐器部具有调整寄存器,该调整寄存器根据 所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整,

上述控制器部具有:

上述存储器,其预先存储对于上述调整寄存器的上述预置 数据;以及

控制部,其在上述无线电调谐器部开始动作时,从上述存 储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。

2.一种无线电调谐器用的半导体装置的制造方法,其特征 在于,

具有成品检查工序,在该成品检查工序中,在将无线电调 谐器部和控制上述无线电调谐器部的动作的控制器部形成在共 用的半导体衬底上之后,使用半导体测试器进行判断上述半导 体装置的动作是否良好的成品检查,其中,上述无线电调谐器 部与上述控制器部内置在一个半导体芯片中,

在上述成品检查工序中,根据从上述半导体测试器施加到 上述半导体装置的端子的电信号,确认上述半导体装置的动作, 并且向存储器写入预置数据;

上述无线电调谐器部具有调整寄存器,该调整寄存器根据 所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整,

上述控制器部具有:

上述存储器,其预先存储对于上述调整寄存器的上述预置 数据;以及

控制部,其在上述无线电调谐器部开始动作时,从上述存 储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。

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