[发明专利]无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 200810147215.0 | 申请日: | 2008-08-21 |
公开(公告)号: | CN101373979A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 小林启二;佐佐木文博 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
主分类号: | H04B1/06 | 分类号: | H04B1/06;H03J1/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线电 调谐 器用 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种无线电调谐器用的半导体装置的制造方法,其特征 在于,具有以下工序:
封装工序,将无线电调谐器部和控制上述无线电调谐器部 的动作的控制器部内置在一个半导体封装中;以及
成品检查工序,在上述封装工序之后,进行使用半导体测 试器来判断上述半导体装置的动作是否良好的成品检查,
其中,在上述成品检查工序中,根据从上述半导体测试器 施加到上述半导体封装的端子的电信号,确认上述半导体装置 的动作,并且向存储器写入预置数据;
上述无线电调谐器部具有调整寄存器,该调整寄存器根据 所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整,
上述控制器部具有:
上述存储器,其预先存储对于上述调整寄存器的上述预置 数据;以及
控制部,其在上述无线电调谐器部开始动作时,从上述存 储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。
2.一种无线电调谐器用的半导体装置的制造方法,其特征 在于,
具有成品检查工序,在该成品检查工序中,在将无线电调 谐器部和控制上述无线电调谐器部的动作的控制器部形成在共 用的半导体衬底上之后,使用半导体测试器进行判断上述半导 体装置的动作是否良好的成品检查,其中,上述无线电调谐器 部与上述控制器部内置在一个半导体芯片中,
在上述成品检查工序中,根据从上述半导体测试器施加到 上述半导体装置的端子的电信号,确认上述半导体装置的动作, 并且向存储器写入预置数据;
上述无线电调谐器部具有调整寄存器,该调整寄存器根据 所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整,
上述控制器部具有:
上述存储器,其预先存储对于上述调整寄存器的上述预置 数据;以及
控制部,其在上述无线电调谐器部开始动作时,从上述存 储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。
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