[发明专利]异质壳体结合构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体结合构造，特别涉及一种强化异质材料壳体的结合强度的构造。

背景技术

为了满足现今消费者的要求，目前笔记本电脑的外壳均强调散热性能佳、重量轻、坚固耐磨、色彩多样等特点。为了同时兼具电脑产品的外观与整体强度，目前的制造工艺是以两层壳体半成品组装成为一个完整的电脑机壳，其中内层壳体的材质多半选用塑料件或是镁铝合金，以大幅降低笔记本电脑的重量，并可有效阻隔电磁波所产生的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)及提高散热效能，而外层壳体的材质多选用铝合金，以强化笔记本电脑的外壳结构强度，并且具备美观、可回收、环保性强等特点。

为了结合笔记本电脑的双层壳体，目前最常使用的结合方式为黏合方式，事先在外层壳体的内侧面涂布黏合剂，内层壳体装设至外层壳体内并通过黏合剂而固设，以完成双层壳体的结合工序。

由于笔记本电脑的内外层壳体为相异材质，因此必须同时考虑到黏合剂对于内层壳体及外层壳体之间的附着力，但两种材质的界面特性并不相同，黏合剂对于内外两层壳体的接合力并不一致，且黏合剂仅针对内外两壳体的表面进行黏合，其黏合效果不佳，容易因外力碰撞或是黏合剂长时间后劣化而造成内外两层壳体相互分离的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种异质壳体结合构造，以改善现有的黏合剂仅黏合内外两层异质壳体的表面所造成黏合性不佳的问题。

本发明的异质壳体结合构造包括有一第一构件、一第二构件、及一黏合剂，其中第一构件与第二构件为相异材质。第一构件具有至少一嵌槽，第二构件具有匹配该嵌槽的至少一嵌块，并且该嵌块嵌设于该嵌槽内，以使第二构件贴设于第一构件内，黏合剂设置于第一构件与第二构件之间，以便当第二构件贴设于第一构件内时，使第一构件与第二构件相黏合。

本发明的有益效果在于，通过嵌块与嵌槽的相互固嵌，以增加相异材质的第一构件与第二构件的结合强度，有效改善现有的黏合剂仅在两个构件的表面进行黏合所导致的结合性不佳的问题。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供对本发明的权利要求书的更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明的分解示意图；

图2为本发明的立体示意图；

图3为本发明的局部放大组合示意图；

图4为本发明的第一构件尚未与第二构件结合的剖面示意图；以及

图5为本发明的第一构件与第二构件相结合的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

110第一构件        111第一底面

112第一侧板        113嵌槽

120第二构件        121第二底面

122第二侧板        123嵌块

130黏合剂

具体实施方式

根据本发明所披露的异质壳体结合构造，所述的壳体构造包括笔记本电脑、平板电脑、超便携电脑(ultra mobile personal computer，UMPC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等便携式电脑装置，但并不以此为限。在以下本发明的详细说明中，将以笔记本电脑作为本发明的最佳实施例。然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。

请参阅图1至图3，本发明的异质壳体结合构造包括有一第一构件110、一第二构件120、及一黏合剂130，而本实施例是以笔记本电脑的外壳体及内壳体做为第一构件110及第二构件120的描述，因此第一构件110的尺寸略大于第二构件120的尺寸，且第一构件110的材质可为铝合金制成，而第二构件120的材质可为塑料材质或是镁铝合金，这两个构件110、120所采用的材质为相异的材质。然而，本领域技术人员可将本发明的结构构造应用于任何具有两层相异材质的壳体的电子装置，并不以本实施例为限。