[发明专利]双极结型晶体管无效
申请号: | 200810147770.3 | 申请日: | 2008-12-04 |
公开(公告)号: | CN101425536A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 张有润;张波;刘锡麟 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L29/10 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 | 代理人: | 刘 勋 |
地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双极结型 晶体管 | ||
技术领域
本发明涉及半导体功率器件技术领域,更具体的说,涉及到大功率双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor,BJT)。
背景技术
近年来,随着微电子技术的迅猛发展,以及汽车电子、航空航天、工业控制、电力运输等相关领域的迫切需求,发展新型大功率半导体器件越来越多的受到人们关注。其中,在功率器件中引入宽禁带半导体材料成为一个重要的发展方向。宽禁带半导体材料SiC材料与Si、GaAs等材料相比,具有高的禁带宽度、高的饱和电子漂移速度、高的临界击穿电场以及高的热导率,使其成为在高频、高温和大功率应用场合下极为理想的半导体材料。目前,SiC-MOSFETs、SiC-JFET、SiC-IGBT和SiC-BJT都已经成为宽禁带半导体器件研究的热门。
基于SiC半导体材料的MOSFETs,由于受到表面态的严重影响,器件的沟道迁移率很低,而且栅介质层的稳定性不高,在高温和低温情况下都会严重影响器件性能。对于SiC-JFET而言,为了提高击穿电压和降低导通电阻,通常设计成常关型器件,其栅驱动电路复杂,需要和Si的MOSFET配合使用来控制栅的关断,由于Si的工作温度有限,决定在高温情况下其工作受到限制。对于SiC-IGBT,存在与MOSFETs相同的低沟道迁移率问题,且其结构中的p型衬底对于SiC材料而言,电阻率高,制备难度大。而对于SiC-BJT,因为是双极性器件,具有强大的电流控制能力而且具有高的击穿电压,能够很好的体现出SiC半导体材料在功率半导体领域应用上的优势。
为了提高SiC-BJT的共发射极电流增益,学者们进行了大量的分析研究。2001年,文献Sei-Hyung Ryu,Anant K.Agarwal,RanbirSingh,and JohnW.Palmour,1800 V NPN Bipolar Junction Transistors in4H-SiC,IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,MARCH 2001,22(3):124-126.报道了一种耐高压的4H-SiC NPN BJT实例,其击穿电压高达1800V,最大共发射极电流增益为20。2003年,文献YanbinLuo,Jianhui Zhang,IEEE,Petre Alexandrov,Leonid Fursin,Jian H.Zhao,Senior and Terry Burke High Voltage(>1kV)and High CurrentGain(32)4H-SiC Power BJTs Using A1-Free Ohmic Contact to theBase.IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,NOVEMBER2003,24(11):695-697.提出了一种使用新金属材料作基极接触的方法,改善了BJT器件的直流特性,在共发射极电流增益为32的情况下,器件击穿电压大于1000V。2004年,文献.Zhang,J.H.Zhao,P.Alexandrov,T.Burke,Demonstration of first 9.2kV 4H-SiC bipolarjunction transistor,IEEE,Electronics Letters,2004,40(21):1381-1382.报道了高击穿电压的SiC BJT实例,其击穿电压达到9.2KV,共发射极电流增益小于10。2005年以后,关于4H-SiC NPN BJT的报道越来越多,而且越来越全面,涌现出了很多新的器件实例和相关的优化讨论。2008年,文献Qingchun(Jon)Zhang a,Anant Agarwal a,Al Burka,Bruce Geil b,Charles Scozzie,4H-SiC BJTs with current gain of110,Solid-State Electronics,2008,52(7):1008-1010.报道了高电流增益的4H-SiC NPN BJT结构,其共发射极电流增益达到110,击穿电压小于400V;文献Jianhui Zhang,Xueqing Li,Petre Alexandrov,TerryBurke,Member and Jian H.Zhao,Implantation-Free 4H-SiC BipolarJunction Transistors With Double Base Epilayers,IEEE ELECTRONDEVICE LETTERS,MAY 2008,29(5):471-473.报道了一种基区两次外延的BJT结构,如图2所示,该结构通过外延第二层高掺杂基区来替代传统的基极接触区,避免了因基极接触区的离子注入而带来的表面缺陷。同时,由于基区两次外延的掺杂浓度不同,提高了其电流增益。该器件的共发射极电流增益达到了31,击穿电压达到1300V。
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