[发明专利]埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810149060.4 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101370360A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 近藤宏司;横地智宏;三宅敏广;竹内聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王小衡 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：
一个用热塑树脂制成的绝缘底板(39)，包括一个在绝缘底板(39)内的空间(36，83)；以及
一个具有一个电极(42)、设置在空间(36，83)内的电子器件(41)；以及
一个设置在绝缘底板(39)内，与电极(42)电连接的导电层(22)，
其中绝缘底板(39)是多个树脂薄膜(23)和一个片件(81)的集成体，片件(81)具有一个凹口(82)或开口(92)，而空间(83)是由凹口(82)或开口(92)形成的，而且，
未在片件(81)中形成导电层。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中：当树脂薄膜(23)被加压和加热以形成绝缘底板(39)时，树脂薄膜(23)在加热温度下具有1-1000MPa的弹性模数。
3.根据权利要求1和2之一所述的印刷线路板，其中：电极(42)与导电层(22)由一个包括一个通达导电层(22)的通孔(24)和一种位于通孔(24)中的电连接材料(51)的通路(24，51)电连接。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中：散热件(46)设置在绝缘底板(39)的一个表面上。
5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中：绝缘底板(39)只用一个类型的树脂制成。
6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中：所述树脂薄膜(23)是重量百分比为65-35的聚醚醚酮树脂和重量百分比为35-65的聚醚酰亚胺树脂的混合物。
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