[发明专利]门上配置有晶片限制件的前开式晶片盒有效
申请号: | 200810149142.9 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN101673696A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 林志铭;潘冠纶 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 门上 配置 晶片 限制 前开式 | ||
1.一种前开式晶片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶片,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶片的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶片,其中该前开式晶片盒的特征在于:
该门体的该内表面的接近中央处配置有两排限制件模块,每一排限制件模块由多个间隔排列的限制件所组成,且每一该限制件与相邻的限制件模块的一限制件对齐,其中每一该限制件具有一基部,该基部的一端固定于该门体的该内表面上,而其另一端与一曲臂连接,其中该曲臂具有两自由端,其中该曲臂的较接近该门体的该内表面中央处的自由端形成一第一接触端,而该曲臂的较远离该门体的该内表面中央处的另一自由端形成一第二接触端。
2.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件模块为一体成形的结构。
3.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件模块与该门体的该内表面一体成形。
4.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件为一体成形的结构。
5.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件为一种弹性元件。
6.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件的该基部为一种弹性元件。
7.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该曲臂的该第一接触端及该第二接触端具一凹陷,以限制该晶片上下移动。
8.如权利要求1所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件的该基部至少具有一弯曲处。
9.一种前开式晶片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶片,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶片的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶片,其中该前开式晶片盒的特征在于:
该门体的该内表面的接近中央处配置有两排限制件模块,每一排限制件模块由多个间隔排列的限制件所组成,且每一该限制件与相邻的限制件模块的一限制件对齐,其中每一该限制件具有一基部,该基部的一端固定于该门体的该内表面上,而其另一端与一第一曲臂连接,该第一曲臂具有二自由端,其中较接近该门体的该内表面中央处的自由端形成第一接触端,而较远离该门体的该内表面中央处的另一自由端还进一步与一第二曲臂连接,该第二曲臂具有两自由端,其中该第二曲臂的较接近该门体的该内表面中央处的自由端形成一第二接触端,而该第二曲臂的较远离该门体的该内表面中央处的另一自由端形成一第三接触端。
10.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该第一曲臂在其该二自由端之间并且靠近该内表面的一侧边上配置有一枢纽。
11.如权利要求10所述的前开式晶片盒,其特征在于:该枢纽与该内表面固定。
12.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件模块为一体成形的结构。
13.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件模块与该门体的该内表面一体成形。
14.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件为一体成形的结构。
15.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件为一种弹性元件。
16.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件的该基部为一种弹性元件。
17.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件的该第一接触端、该第二接触端及该第三接触端具一凹陷,以限制该晶片上下移动。
18.如权利要求9所述的前开式晶片盒,其特征在于:该限制件的该基部至少具有一弯曲处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造