[发明专利]具有防水键盘的电子装置有效
申请号: | 200810149412.6 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN101673633A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 汤文郎;王文炘 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/86 | 分类号: | H01H13/86;H05K5/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防水 键盘 电子 装置 | ||
1.一种具有防水键盘的电子装置,包括:
一外壳;
一触压电路,设置在该外壳内;
一防水键盘,设置在该外壳内并且对应于该触压电路上方;以及
一压盖,用以结合到该外壳,
其特征在于,该防水键盘包括:
一硬质层;
一弹性垫体,顶面以无法相对于该硬质层位移地结合在该硬质层底面 上;
一防水圈,连接到该弹性垫体底面而用以抵接在该外壳上并且围绕该触 压电路;以及
多个按键,连接到该弹性垫体并外露出该硬质层,
其中所述压盖并且压抵在该硬质层上。
2.根据权利要求1所述的具有防水键盘的电子装置,还包括多个用以将 该防水键盘与该压盖锁固到该外壳的锁固件。
3.根据权利要求2所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该等锁固件 为螺丝,该等锁固件穿过该压盖、该硬质层与该弹性垫体并锁固到该外壳。
4.根据权利要求3所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该硬质层与 该弹性垫体为双料射出结合。
5.根据权利要求3所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该弹性垫体 为模内射出结合到该硬质层。
6.根据权利要求4所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该弹性垫体 为热塑性弹性体或热塑性树脂。
7.根据权利要求5所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该弹性垫体 为热塑性弹性体或热塑性树脂。
8.根据权利要求4所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该硬质层为 聚碳酸脂树脂。
9.根据权利要求5所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该硬质层为 聚碳酸脂树脂。
10.根据权利要求1所述的具有防水键盘的电子装置,其中,该硬质层 形成有多个使该弹性垫体局部外露的开孔,供该等按键与该弹性垫体连接。
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