[发明专利]传热构件和连接器

说明书

技术领域

本发明涉及包括传热构件的连接器。 

背景技术

通常，已经提出了一种传热构件，该传热构件将电子部件产生的热传递到散热构件(参见日本公开专利公报(Kokai)No.2006-331801)。 

传热构件包括由金属制成的类型和由树脂制成的类型。 

由金属制成的传热构件是弯曲成大致L形的弹簧。弹簧的一端与电子部件接触，另一端与散热构件接触。 

由树脂制成的传热构件是弹性片。 

电子部件中产生的热经由L形弹簧或弹性片传递到散热构件。 

但是，由于弹性片由树脂制成，其导热系数较低，因此散热效率比较低。 

此外，由于与电子部件和散热构件的接触面积较小，因此L形弹簧具有导热系数较低的问题。 

发明内容

本发明鉴于这些情况作出。本发明的目的在于提供一种包括能够增强散热效率的传热构件的连接器。 

为了实现上述目的，在本发明的一个方面中，提供了一种连接器，包括：散热构件，所述散热构件对电子部件中产生的热进行散热；传热构件，所述传热构件配置在所述电子部件的一部分和所述散热构件的一部分之间，该传热构件具有弹性体和导热金属膜，所述导热金属膜形成在该弹性体的表面上并且用于将所述电子部件中产生的热传递 到所述散热构件；和导电金属膜，所述导电金属膜形成在所述弹性体的表面上，用于电连接所述电子部件和基板，所述基板是该电子部件的连接对象并且经由所述传热构件配置所述电子部件；所述散热构件是容纳所述电子部件以及所述传热构件并且固定在所述基板上的金属壳；所述导热金属膜的一端与所述电子部件的一部分接触，所述导热金属膜的另一端与同所述电子部件的一部分相向的所述金属壳的一部分接触。 

根据根据本发明的一个方面的传热构件的结构，所述传热构件包括弹性体和导热金属薄膜。因此，当所述传热构件夹在所述电子部件和所述散热构件之间时，所述导热金属薄膜通过弹性体的弹性力与电子部件和散热构件紧密接触，由此，电子部件中产生的热经由导热金属薄膜传递到散热构件。 

根据本发明的一个方面，可以增强散热效率。 

通过下面的与附图相结合的详细描述，本发明的上述和其他目的、特征和优点将变得更显而易见。 

附图说明

图1A是根据本发明的第一参考例的传热构件在使用状态下沿图1B的线IA-IA的剖视图； 

图1B是沿图1A的线IB-IB的剖视图； 

图2A是根据本发明的第二参考例的传热构件在使用状态下沿图2B的线IIA-IIA的剖视图； 

图2B是沿图2A的线IIB-IIB的剖视图； 

图2C是沿图2A的线IIC-IIC的剖视图； 

图3A是根据本发明的一个实施方式的传热构件在使用状态下沿图3B的线IIIA-IIIA的剖视图； 

图3B是沿图3A的线IIIB-IIIB的剖视图； 

具体实施方式

下面参考示出了本发明的优选实施方式的附图对本发明进行详细说明。 

下面基于附图对本发明的实施方式进行说明。在对本发明的实施方式进行说明之前，基于图1A、图1B对本发明的第一参考例进行说明。 

图1A是根据本发明的第一参考例的传热构件在使用状态下沿图1B的线IA-IA的剖视图，图1B是沿图1A的线IB-IB的剖视图。 

如图1A和图1B所示，传热构件1设置在LED(电子部件)21和热沉(散热构件)22之间。 

LED(发光二极管)21包括LED主体21a和发光部分21b。LED主体21a的底部在其中央部分形成有散热部分21c。接线端部分21d分别形成在LED主体21a的底表面的相对两侧上。 

LED 21安装在电路板(基板)23上。电路板23具有贯穿它形成的通孔23a。通孔23a与安装在电路板23上的LED 21的散热部分21c相对。而且，在电路板23的上表面上形成两个衬垫23b。衬垫23b设置在通孔23a附近。接线端部分21d通过焊料29分别固定到衬垫23b。 

热沉22包括许多用于散热的翅片(未示出)，并由具有高导热系数的材料(如铝)制成。 

如图1B所示，热沉22通过适合的固定装置(未示出)例如螺栓和螺母固定。 

传热构件1包括弹性体11、导热金属薄膜12和膜13。