[发明专利]结合有多个单元的发光元件以及使用发光元件的发光装置有效
申请号: | 200810149906.4 | 申请日: | 2005-06-29 |
公开(公告)号: | CN101414605A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 李贞勋;李建宁;拉客鲁瓦·伊夫 | 申请(专利权)人: | 首尔OPTO仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L25/075;H01L25/00;H05B37/00;H05B37/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;刘奕晴 |
地址: | 韩国安山市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结合 有多个 单元 发光 元件 以及 使用 装置 | ||
1.一种发光元件,包括:
发光单元块,具有在单个衬底上的彼此串联或并联的多个发光单元;
整流桥,设置在设置有发光单元块的衬底上,并将整流功率施加到发光单元;
第一端子和第二端子,用于将外部电源连接到整流桥;
第三端子和第四端子,用于将外部电源或外部元件连接到发光单元,第三端子和第四端子结合到整流桥。
2.如权利要求1所述的发光元件,其中,发光单元块包括:
多个发光单元,每个发光单元包括N型半导体层、形成在N型半导体层的上表面上的预定区域中的有源层和形成在有源层上的P型半导体层;
引线,用于将一个发光单元的N型半导体层连接到另一邻近发光单元的P型半导体层。
3.如权利要求1所述的发光元件,其中,发光单元块包括:
多个电极图案,形成在衬底上,并具有沿至少一个方向宽于发光单元的宽度的宽度;
多个发光单元,其中,每个发光单元具有顺序层叠的N型半导体层、有源层和P型半导体层,N型半导体层或P型半导体层结合到电极图案;
引线,用于将结合有一个发光单元的电极图案连接到没有结合到所述电极图案的另一邻近发光单元的N型半导体层或P型半导体层。
4.如权利要求1所述的发光元件,其中,具有串联的发光单元的发光单元块在衬底上反并联。
5.如权利要求1所述的发光元件,其中,衬底由导热材料制成。
6.如权利要求5所述的发光元件,还包括:
绝缘膜,在导热衬底具有导电性的情况下形成在导热衬底的顶部表面上;
电极图案,插入在绝缘膜与发光单元之间。
7.如权利要求1所述的发光元件,其中,整流桥包括发光单元。
8.一种发光元件,包括:
发光单元块,具有在单个衬底上的彼此串联或并联的多个发光单元;
整流桥,设置在设置有发光单元块的衬底上,并将整流功率施加到发光单元;
第一端子和第二端子,用于将外部电源连接到整流桥;
用于直流的正端子,连接到发光单元;
负端子,连接到整流桥。
9.一种发光元件,包括:
发光单元块,具有在单个衬底上的彼此串联或并联的多个发光单元;
整流桥,设置在设置有发光单元块的衬底上,并将整流功率施加到发光单元;
第一端子和第二端子,用于将AC电源连接到整流桥;
负端子,连接到整流桥;
第三端子,连接到发光单元的正端子;
第四端子,连接到整流桥和发光单元的负端子。
10.一种发光装置,包括:
发光元件;
电源单元,用于将预定的功率施加到发光元件;
控制单元,用于控制施加到发光元件的电压和电流的波形,
其中,发光元件包括:
发光单元块,具有在单个衬底上的彼此串联或并联的多个发光单元;
整流桥,设置在设置有发光单元块的衬底上,并将整流功率施加到发光单元;
第一端子和第二端子,用于将外部电源连接到整流桥;
第三端子和第四端子,用于将外部电源或外部元件连接到发光单元,第三端子和第四端子结合到整流桥。
11.一种发光装置,包括:
发光元件;
电源单元,用于将预定的功率施加到发光元件;
控制单元,用于控制施加到发光元件的电压和电流的波形,
其中,发光元件包括:
发光单元块,具有在单个衬底上的彼此串联或并联的多个发光单元;
整流桥,设置在设置有发光单元块的衬底上,并将整流功率施加到发光单元;
第一端子和第二端子,用于将外部电源连接到整流桥;
用于直流的正端子,连接到发光单元;
负端子,连接到整流桥。
12.一种发光装置,包括:
发光元件;
电源单元,用于将预定的功率施加到发光元件;
控制单元,用于控制施加到发光元件的电压和电流的波形,
其中,发光元件包括:
发光单元块,具有在单个衬底上的彼此串联或并联的多个发光单元;
整流桥,设置在设置有发光单元块的衬底上,并将整流功率施加到发光单元;
第一端子和第二端子,用于将AC电源连接到整流桥;
负端子,连接到整流桥;
第三端子,连接到发光单元的正端子;
第四端子,连接到整流桥和发光单元的负端子。
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