[发明专利]一种用于铜箔后处理的电解槽

权利要求书

1.一种用于铜箔后处理的电解槽，包括槽体(2)和具有夹持架的阳极板装置(1)，并且具有夹持架的阳极板装置(1)置于槽体内，其特征在于：

a.在槽体(2)内腔顶部有上托板(6)的安装槽(8)，分流管(22)通过其长管的两端固定在位于槽体(2)的底部的分流管安装架(24)上，并且该分流管(22)一端与进液管(7)连通；挡液板(5)固定在支撑板(15)上；槽体(2)的底板上装有排污管(10)；

b.在槽体(2)两块侧板的外壁有溢流槽，并且该溢流槽与溢流管(11)连通；槽顶安装有压圈(23)；在两块端板的中下部各安装一旋转密封单元(3)；

c.阳极板装置(1)的上安装托板和下安装托板分别叠放在槽体的上托板(6)和下托板(12)上；导电铜排安装在固定于压圈(23)上的卡座(14)中。

2.如权利要求1所述的一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于阳极板装置(1)的侧边挡液板与槽体(2)端板的内表面配合；阳极板装置(1)的底部挡液板与槽体(2)的挡液板(5)配合。

3.如权利要求1所述一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于旋转密封单元(3)包括密封端盖(16)、壳体(17)、接头(18)、密封圈(19)和支撑筒(20)；壳体(17)一端固定在法兰(21)上，另一端与密封端盖(16)配合，支撑筒(20)装在壳体(17)的内孔中，两个密封圈(19)分别装在支撑筒(20)的两端并且位于端盖(16)的内孔和壳体(17)的内孔上；两个接头(18)分别装入位于壳体(17)上的安装孔内。

4.如权利要求3所述的一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于壳体(17)中心有阶梯状内孔，该内孔在壳体中段的直径大于支撑筒的外径，两端的直径与支撑筒的外径相同，并且一端端头处的直径同辊轴的外径；密封端盖(16)的一端表面中心有环形凸台；壳体(17)的一端为凹面，并且该凹面与端盖(16)的凸台配合。

5.如权利要求3所述的一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于支撑筒(20)套装在壳体(17)内，并与壳体(17)内孔间隙配合；支撑筒(20)的筒体上有数个贯通的进水孔。

6.如权利要求1所述一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于分流管(22)的长管的圆周表面有喷射孔。

7.如权利要求1所述一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于阳极板装置(1)的 上安装托板上有楔形压板(4)，并且楔形压板(4)的两端面与两槽体侧板的内表面紧密配合。

8.如权利要求1所述一种用于铜箔后处理的电解槽，其特征在于支撑板(15)固定在位于槽体(2)的两块端板中部的下托板(12)上。