[发明专利]基于机电热三场耦合的有源相控阵天线电性能预测方法有效

专利信息
申请号: 200810150632.0 申请日: 2008-08-14
公开(公告)号: CN101344564A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 段宝岩;王从思;李鹏;张福顺;朱敏波;郑飞;保宏;仇原鹰;王伟;冯昕罡;高慧莲;宋立伟 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;黎汉华
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 机电 热三场 耦合 有源 相控阵 天线 性能 预测 方法
【权利要求书】:

1.一种基于机电热三场耦合的有源相控阵天线电性能预测方法,包括如下过程:

(1)根据有源相控阵天线的结构参数,确定有源相控阵天线结构的有限元模型, 得到阵面每一个辐射单元的理论坐标(x,y,0);

(2)利用热分析软件,建立有源相控阵天线的热分析模型,确定散热设计参数, 并对该模型施加温度浸透、温度梯度,得到有源相控阵天线热分析温度T,即有源相控 阵天线阵面辐射单元和T/R组件的温度分布T;

(3)设定有源相控阵天线的初始参考温度T0,并将所述的阵面辐射单元和T/R组 件的温度分布与该参考温度比较,确定该天线结构温差载荷FΔT

(4)利用有源相控阵天线结构的有限元模型和热分析模型,确定有源相控阵天线 的约束条件和边界条件,根据温差载荷及风荷、重力两种环境载荷,确定该天线的全部 等效载荷,得到包括阵面辐射单元的位置偏移量(Δx,Δy,Δz)在内的结构位移场;

(5)根据阵面辐射单元的位置偏移,确定辐射单元的位置变化在远区目标处导致 的空间相位误差

(6)根据有源相控阵天线T/R组件的温度分布,以及实验得到的T/R组件的温度 电流曲线图,得到T/R组件激励电流的幅度变化量ΔI和相位变化量

(7)根据辐射单元位置偏移引起的相位误差和激励电流的幅相变化量ΔI和 得到有源相控阵天线口径场幅度IA和相位的分布;

(8)利用辐射单元的单元方向图和阵面照射函数以及口径场幅相分布IA、和 天线阵面辐射单元的排列形式,计算有源相控阵天线的副瓣电平、波束指向和增益这些 电性能参数;

(9)根据有源相控阵天线的电性能指标要求,判断计算出的天线电性能参数是否 满足要求,如果满足要求则天线结构设计和热设计合格;否则,修改结构设计参数和热 设计参数,并重复步骤(1)至步骤(8),直至满足要求。

2.根据权利要求1所述的天线电性能预测方法,其特征在于步骤(3)所述的确定 有源相控阵天线结构的温差载荷,按如下过程进行:

(3a)利用有源相控阵天线热分析温度T和初始参考温度T0,得到由各种热源导致 的该天线结构温差ΔT;

(3b)忽略结构变形对热分析参数的影响,只考虑温度场对结构的作用,即温度差 异导致结构单元的膨胀或缩小从而产生热应力,根据热弹性Hook定律建立包含温度项 的弹性方程,得到结构温差ΔT引起的结构热应变ε0

ϵ0=α(T-T0)111000=αΔT111000]]>

式中,α是天线阵面热膨胀系数;

(3c)利用有源相控阵天线结构弹性矩阵D和结构热应变ε0,计算结构温差载荷强 度σΔT

σΔT=0=EαΔT1-2u111000]]>

式中,α是天线阵面热膨胀系数,E是天线阵面弹性模量,u是天线阵面泊松比;

(3d)将温差载荷强度σΔT代入有源相控阵天线载荷项中,得到该天线结构温差载 荷:

FΔT=∫vBTσΔTdv,

式中B是有源相控阵天线结构应变矩阵,v是有源相控阵天线的结构体积。

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