[发明专利]静电场与模具共同诱导冷冻干燥技术制备多孔陶瓷的方法无效

专利信息
申请号: 200810150654.7 申请日: 2008-08-18
公开(公告)号: CN101348382A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 赵康;李大玉;汤玉斐 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/622
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 静电场 模具 共同 诱导 冷冻 干燥 技术 制备 多孔 陶瓷 方法
【权利要求书】:

1.一种静电场与模具共同诱导冷冻干燥技术制备多孔陶瓷的方法,其特 征在于,具体按以下步骤进行:

步骤1:取粒径为0.1μm~50μm的陶瓷粉末加入极性溶液中,均匀混合, 得到固相体积含量为30%~70%的陶瓷浆料;

步骤2:根据所需制备多孔陶瓷的孔径和孔密度,取由高分子材料制成 的具有相应孔径和孔密度的多孔板,再取绝缘材料板,用多孔板做底面、绝 缘材料做侧面,制成诱导模具,

所述需制备多孔陶瓷的孔径为5μm~100μm、孔密度为1×104~1×106个 /cm2,选用多孔板相应的孔径为3μm~98μm、孔密度为1×104~1×106个/cm2

所述的多孔板,其材料为PTFE聚四氟乙烯、PVF聚偏二氟乙烯、PCTFE 聚三氟氯乙烯、PE或PS中的一种,

将步骤1制得的陶瓷浆料注入诱导模具,并置于温度梯度和静电场共同 作用的环境中冷冻,根据所需孔排列方式,控制温度梯度与静电场的大小和 方向的组合,

所述孔排列方式为一维定向排列,控制温度梯度方向与静电场方向一 致,温度梯度为0.1℃/cm~10℃/cm、电场强度为0.1kV/m~10kV/m,

所述的温度梯度:是指冷源温度和环境温度之差与两温度距离的比值, 方向由冷源温度指向环境温度;

步骤3:陶瓷浆料完全冷冻后,取出,置于真空环境中干燥,除去结晶 体,得到多孔陶瓷材料预制体;

步骤4:将上步得到的多孔陶瓷材料预制体在1250℃~1500℃的温度烧 结,即制得多孔陶瓷材料。

2.根据权利要求1所述的制备多孔陶瓷的方法,其特征在于,所述的极 性溶液选取水、NaCl溶液、甲酰胺、乙腈、甲醇、乙醇、丙醇、丙酮、二 氧六环、四氢呋喃、甲乙酮、正丁醇、乙酸乙酯、乙醚或异丙醚中的一种。

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