[发明专利]一种金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构及制备方法

权利要求书

1.一种金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构，包括氧化铝陶瓷基体，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基体两端面通过绝缘粘接层平面联接有金属陶瓷片，该金属陶瓷片由掺有体积百分比为0.1～25％钼粉的氧化铝基金属陶瓷制成。

2.如权利要求1所述金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基体为圆柱瓷体。

3.如权利要求2所述金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构，其特征在于，所述金属陶瓷片为圆片，该圆片直径与圆柱瓷体的直径相等。

4.如权利要求1、2或3所述金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构，其特征在于，所述绝缘粘接层为环氧粘接层或硅橡胶粘接层。

5.一种如权利要求1的金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

1)采用常规电子陶瓷工艺制备氧化铝陶瓷基体，并将其两端面磨平；

2)制备掺钼氧化铝基金属陶瓷片，按体积百分比取钼粉0.1～25％和Al₂O₃瓷粉75～99.9％进行称量，混合后球磨4～6小时，然后造粒，再将造粒料干压制成片状生坯，在210℃温度下排胶，然后在1500-1700℃烧结1-4小时，300℃时通氩气防止Mo被氧化，最后制成金属陶瓷片，并将金属陶瓷片两端面磨平；

3)在氧化铝陶瓷基体两端面用绝缘粘接剂粘接上述金属陶瓷片；

4)将粘接好金属陶瓷片的氧化铝陶瓷基体加热使粘接剂固化。

6.如权利要求5所述权利要求1的金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构的制备方法，其特征在于，所述氧化铝陶瓷基体制成圆柱瓷体；

7.如权利要求6所述权利要求1的金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构的制备方法，其特征在于，所述金属陶瓷片制成圆片，该圆片直径与圆柱瓷体的直径相等。

8.如权利要求5、6或7所述权利要求1的金属钼与氧化铝复合陶瓷绝缘结构的制备方法，其特征在于，所述绝缘粘接剂采用环氧粘接剂或硅橡胶粘接剂。