[发明专利]高分子一柔性石墨复合带压堵漏密封剂有效

专利信息
申请号: 200810151892.X 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101358036A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 王令飞;吕鸿恩;闫路 申请(专利权)人: 天津天石带压密封有限公司
主分类号: C08L83/00 分类号: C08L83/00;C08K13/04;C08K3/04;C08K3/36;C08K7/06;F16K41/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 代理人: 胡京生
地址: 30027*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 高分子 柔性 石墨 复合 堵漏 密封剂
【权利要求书】:

1.一种高分子-柔性石墨复合带压堵漏密封剂,其特征在于:采用柔性石墨为主体材料,其余组分有,黏度在4000~8000厘斯羟基封端有机硅材料、炭黑、有机蒙脱土、白炭黑、二氧化钛、滑石粉、碳纤、芳纶纤维,具体重量配比是:

黏度在4000~8000厘斯羟基封端有机硅材料:18.42%~28.5%,

柔性石墨:55.25%~57%,      有机蒙脱土:0~7.36%,

白炭黑:7.36%~5.7%,        滑石粉:0~7.36%,

二氧化钛:0~7.36%,          炭黑:1.84%~2.85%,

碳纤:2.85%~5.52%,         芳纶纤维:2.72%~2.85%。

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