[发明专利]用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统及其焊接方法

权利要求书

1.一种用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，包括有支架(13)，其特征在于，所述的支架(13)的上侧设置有上固定板(14)，所述的上固定板(14)上设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的上焊接组件(1)，以及驱动上焊接组件(1)平行移动的驱动电机(15)；所述的支架(13)上位于上焊接组件(1)的下侧，设置有支撑和移动被焊上晶体硅片(11)的传送机构(16)，位于传送机构(16)上侧设置有定位被焊上晶体硅片(11)及焊带的上定位组件(3)；所述的支架(13)的下侧与其上侧对应设置有下固定板，所述的下固定板上与上固定板(14)对称设置有可在其上平行移动且用于固定和传送焊带及进行焊接的下焊接组件(4)，以及驱动下焊接组件(4)平行移动的驱动电机(17)；所述的支架(13)上位于传送机构(16)的下侧设置有定位被焊下晶体硅片(12)及焊带的下定位组件(6)。

2.根据权利要求1所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的上焊接组件(1)和下焊接组件(4)结构相同上、下对称设置，包括有：焊带传送机构(18)和焊接机构(28)。

3.根据权利要求2所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的焊带传送机构(18)包括有：多个滑动导向轮(19)和用于设置滑动导向轮(19)的滑动导向架(20)；与滑动导向轮(19)对应设置的多个主滑动导向轮(21)和用于设置主滑动导向轮(21)并形成有多个用于限位焊带的焊带限位块的主滑动导向架(22)，其中，多个主滑动导向轮(21)通过皮带连接，其中的一个主滑动导向轮(21)通过轴(23)连接驱动电机，所述的主滑动导向轮(21)带动滑动导向轮(19)通过旋转夹送焊带；所述的主滑动导向架(22)上所形成的焊带限位块包括有：位于滑动导向轮(19)一侧的第一焊带限位块(24)和与主滑动导向轮(21)一起纵向间隔设置的第二焊带限位块(25)及第三焊带限位块(26)，所述的第三焊带限位块(26)的一侧还设置有用于张紧皮带的滚轮(27)。

4.根据权利要求3所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的滑动导向轮(19)的轮轴(34)的一侧与其垂直地设置有用于推动滑动导向轮(19)横向滑动的压缩件(35)，所述的压缩件(35)设置在滑动导向架(20)侧面的压缩件安装孔(10)上。

5.根据权利要求2所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的焊接机构(28)包括有：焊接装置安装板(29)，固定在焊接装置安装板(29)一端的焊接装置(2)，固定在焊接装置安装板(29)另一端的侧边的压缩滑块(30)和位于压缩滑块(30)上方的压缩弹簧(31)，以及滑动地设置在焊接装置安装板(29)两侧的保护板(32)，所述两侧保护板(32)的底部各设置一焊带压轮(33)。

6.根据权利要求5所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的焊接装置(2)为焊接烙铁、激光焊接件、超音波焊接件中的一种。

7.根据权利要求5所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的焊接机构(28)还包括有纵向滑轨(36)和安装在纵向滑轨(36)上并可上、下滑动的滑块(37)，所述的焊接装置安装板(29)固定安装在滑块(37)上。

8.根据权利要求2所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，还包括有安装板(38)，所述的安装板(38)滑动地安装在固定板(14)上，所述的焊带传送机构(18)和焊接机构(28)并排固定设置在安装板(38)上。

9.根据权利要求1所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统，其特征在于，所述的上定位组件(3)与下定位组件(6)结构相同，包括有：设置于硅片托板(41)上的推动板(40)，设置在推动板(40)两端的缓冲连接件(42)，设置在推动板(40)上的凸轮连接件(43)，以及连接在凸轮连接件(43)上的凸轮(39)。

10.一种权利要求1所述的用于易碎晶体硅片的双面连续串联焊接系统的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

(一)将两被焊晶体硅片(11、12)对接设置在晶体硅片传送机构(16)上，再将焊带分别从上焊带入口(7)和下焊带入口(9)送入焊带传送机构(18)。上定位组件(3)向右下方运动，下定位组件(6)向左上方运动，两个硅片托板(41)分别与硅片(11、12)同时将焊带夹紧；

(二)上焊接组件(1)与下焊接组件(4)同时分别向远离上定位组件(3)与下定位组件(6)的方向运动，同时焊接机构(28)向下硅片方向移动，焊带压轮(33)将焊带紧压在硅片上，焊接装置(2)将焊带焊在硅片上；

(三)焊接完毕后，由传送机构(16)将焊好的晶体硅片(11、12)向前移动一个位置，即晶体硅片(12)移出，空出的一个位置由新的晶体硅片占据，与其前端的晶体硅片(11)进行焊接；

(四)反复进行步骤(一)至步骤(三)，达到多块晶体硅片自动连续双面焊接的目的。