[发明专利]BaPbO3/BaTiO3基正温度系数热敏电阻及制备方法无效
| 申请号： | 200810153259.4 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101423387A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 曲远方 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人： | 李凤林 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bapbo sub batio 温度 系数 热敏电阻 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种BaPbO3/BaTiO3基PTC热敏电阻及制备方法，属于功能陶瓷材料及其元器件的制备技术。
背景技术
用铅酸钡来降低BaTiO3陶瓷室温电阻率的报道还没有发现。韩国KI hyun Yoon等人[1]进行了BaPbO3与聚乙烯复合而制得PTC材料的研究。其理论是高分子PTC特性，即BaPbO3作为导电颗粒加入到聚乙烯中。利用聚乙烯的膨胀大的特点而在高温时将导电颗粒BaPbO3断开。这种方法虽然可制得升阻比很高(109)的PTC材料，但是其室温电阻率并不低(10Ω.cm以上)。而且由于高分子材料聚乙烯的热不稳定性，使得由它制得的此PTC材料重复性极差。且反复应用后各种性能恶化，升阻比减小，室温电阻率升高。(Ki Hyun yoon，Yun Woo nam，Positive temperature coefficient of resistance effects in BaPbO3/polyethylenecomposites，Journal of materials science 27(1992)4051-4055)；另一篇报道是日本的M.Kuwabara等[2]关于BaPbO3作(BaPb)TiO3基PTCR陶瓷的电极。方法为将BaPbO3烧成陶瓷薄片再与烧成的BaPbTiO3陶瓷在7×104MPa压力下900～950℃烧结在一起。这样结合的复合结构的电阻比铟—镓电极高2个数量级，升阻比大幅度下降。原因为两界面处由于PbO的挥发扩散造成的。(M.Kuwabara，H.Nagata and K.nakao，et al，Joining of BaPbO3ceramics with PTCR-type(BaPb)TiO3ceramics and their electrical properties，Journal of materials science letters 8(1989)411-414)；国内浙江大学的鲍亚华等承担了国家自然科学基金资助项目“BaPbO3/BaTiO3系复合陶瓷的研究”。通过他们发表的文章[3，4]看，当加入BaPbO3的含量<14％mol时，加入BaPbO3使PTCR材料的室温电阻率急剧升高达109Ω.cm以上。而不加BaPbO3的PTC电阻率为102Ω.cm。当BaPbO3含量超过14％mol时，材料表现出BaPbO3特性，阻值降得很低且无PTC特性。(鲍亚华，陈昂，智宇等，BaPbO3/BaTiO3系复合陶瓷的研究，硅酸盐学报，23卷1期(1995)22—25；Ang Chen，Yu Zhi and YahuaBao，A study of BaTiO3-BaPbO3ceramic composites，J.Phys：Condens.Matter6(1994)7921-7925)；清华大学万山等也做了关于BaPbO3掺杂对(Sr，Pb)TiO3陶瓷性能影响的研究。他们的结论是BaPbO3的掺杂可降低BaTiO3基PTCR陶瓷的烧结温度。使PTCR陶瓷能在1000～1150℃下烧结。但这种掺杂并不能降低BaTiO3基PTCR陶瓷的室温电阻率，而是使电阻率显著升高。而且XPS表明烧结后Pb由+4价被还原为+2价。(万山，邱军，桂治轮，BaPbO3掺杂对(Sr，Pb)TiO3陶瓷性能的影响，功能材料，28(1)，1997，62—64)。
发明内容
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